随着近日联瑞新材、清溢光电过会成功，科创板半导体材料企业大军日渐壮大，尤其安集微电子在上市当日领涨，盘中最高涨至520.57%，成为科创板开市涨幅最高的企业，凸显半导体板块在科创板中重要性和聚焦度。半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础、先导性和战略性产业，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志，而半导体材料行业作为半导体产业的上游，是半导体行业技术进步并不断发展的基石。从今年发生的日韩贸易战，日本限制对韩国出口包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3种半导体及OLED材料也可以看出，半导体材料有着极其重要的地位，关键时刻甚至能作为维护国家利益的重要手段。

近年来，全球半导体行业转入景气周期，带动半导体材料市场需求增长。研究机构数据显示，2018年全球半导体材料销售额达519.4亿美元，首次突破500亿美元创下历史新高，销售额增速 10.65%，也创下了自2011年以来的新高。目前DRAM市场供过于求使得2019年DRAM 的价格暴跌42.1%，主流厂商采取减产来缓解市场库存压力。同时受中美贸易战以及日韩贸易战的影响，预计今年半导体材料的增速将放缓。明年随着DRAM市场的恢复以及5G带来的需求增加，半导体市场恢复增长。分析师预计2019-2021年，全球半导体材料销售额分别为540.2亿美元、602.3亿美元和674.6亿美元，增速分别为4%、11.5%和12%。

国内方面，今年以来大陆半导体材料销售额保持稳步增长，2018年销售额为84.4亿美元，增速10.62%，销售额同样创下历史新高。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及5G商用落地后带来的需求增量，国内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI估计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。半导体材料属于消耗品，国内晶圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。因此预计2019-2021年，大陆半导体材料销售额将达到90.3亿美元、104亿美元和122.2亿美元，增速分别为7%、15.1%和17.6%。

半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者少等典型特征，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。从全球竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。国产半导体材料企业起步晚，技术积累不足，与全球行业龙头相比存在较大差距，目前主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。

例如硅晶圆，投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于下游客户认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质，满足客户需求，以获得客户认证。2018年全球半导体硅片行业销售额前五名企业日本信越化学（28%）、日本SUMCO（25%）、中国台湾环球晶圆（14%）、德国Siltronic（13%）、韩国SK Siltron（9%）占据全球市场份额接近90%。

光刻胶是半导体材料中另一个技术壁垒最高的品种之一，随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额。由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断，特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。国内生产的光刻胶中，PCB光刻胶占比94%，LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。

2017年1月工信部发改委、科技部、财政部等单位共同制定的《新材料行业发展指南》指出，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。近日，工信部又回复政协提案称，下一步将继续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，再为半导体材料行业的发展注入一剂强心针。

在政策和资本加持下，近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，力争实现国产替代，在部分细分领域，已经实现规模化供货，突破国外垄断。日本制裁韩国半导体之际，国内企业更抓住机遇成功将中国产的电子级氢氟酸打入了韩国市场。

目前在半导体材料市场已逐渐培育出一批龙头企业，包括已在科创板上市的安集微电子、方邦股份、清溢光电，上海新昇半导体，中环股份，强力新材，晶瑞股份，华特股份，华特股份，江丰电子等。半导体材料厂商在做好基本功的同时也应清醒认识到，中外厂商之间还存在不小的差距，仍需不断砥砺前行抹平差距。