2018年11月，致力于推广CC-Link系列产品的CC-Link协会（CLPA）首次推出了”CC-LinkIETSN”，这是一种与“  TSN （时间敏感网络）”兼容的工业开放网络。”CC-LinkIETSN”引起了自动化行业的极大关注，因为它可以通过“TSN”的不同实时和时间同步功能，允许不同的通信协议在同一条线路上传输。该公告发布后，“CC-LinkIETSN”引起了很多关注，关于用户与开发合作伙伴期待什么和希望实现什么的问题，SoftServoSystems公司首席执行官Boo-HoYang先生和CC-Link协会秘书长MasaoKawade先生接受了采访，在采访中他们宣布将合作开发与”CC-LinkIETSN”兼容的运动控制软件。

 工业网络世界的三个门户

 ---为什么运动控制软件会尽早考虑采用“CC-LinkIETSN”？

梁先生：我曾在麻省理工学院（MIT）从事机器人控制研究，当时现有的控制器是黑盒的，且没有开放式控制器。因此，运动控制软件的建立是为了实现工业运动领域的开放系统。从建立之日起，运动控制软件的目标就是突破“硬件”，“软件”和“接口”的问题。“硬件”问题我们可以通过PC来实现。通过开发运动控制软件并做到Windows系统下的运动控制，我们能够解决“软件”问题。而剩下的问题是“接口”了，例如网络。基于这个想法，我们十分关注各种开放网络标准，当看到“CC-LinkIETSN”的发布时，我们认为这是一个真正的开放接口。能够通过时分方法以相同的布线和相同的设备运行不同的网络是非常有吸引力的。在运动控制软件的开发过程中，我们发现一种情况，即现有的工业开放网络无法使用不同通信协议的组合，这给设备开发带来很大的困难。如果能够解决这一问题，我们将接近设想的“三个开放性”。之后，我深入研究了CLPA协会的这一成果，出于公司朝着开放方向前进的目的，我决定开发一种与CC-LinkIETSN兼容的产品。

 ---“开放”是CLPA的新观点吗？

川德先生：是的，与以前的CC-Link系列相比，”CC-LinkIETSN”有两个主要变化。正如梁先生所说的那样，其中一个主要变化就是“开放”。虽然物联网（IOT）和智能工厂的发展迅速，但各种通信协议一直不断变化。我们认为”TSN”在这样的环境下实现制造数据连接十分有效的，同时我们也将成为世界上第一个发布”TSN”并彻底开启“开放性”的公司。另一个主要变化是“开发方式”，可以通过硬件或软件的方式选择“CC-LinkIETSN”。在此以前工业开放网络需要专用硬件，而现在只需要通过软件协议来实现。因此，我们也可以做到开发方式的开放性。

 “CC-LinkIETSN”在半导体制造中的价值

 ---SoftServoSystems公司的客户中有许多是是半导体设备制造商，你认为它可以给这些半导体设备制造商带来什么样的价值呢？

梁先生:我们运动控制软件产品”WMX3”因其开放性被许多半导体设备制造商所采用。我对”CC-LinkIETSN”的开放性十分赞同，在开展此业务的过程中，如果它无法给客户带来价值或解决问题，我们也无法真正推广它。尽管我们可以提供运动控制，但只有做到可以实际驱动各种设备（例如伺服电机和I/O），才能体现它的价值，因此，在”CC-LinkIETSN”发布后的一段时间里，我们一直在观察情况。三菱电机发布”CC-LinkIETSN”兼容的“MELSERVO-J5系列”交流伺服系统之后，我真正认可了”CC-LinkIETSN”的实用性。通过测试，可以充分证明”CC-LinkIETSN''的实际功能，例如实现了31.25μs的控制通信周期下与视觉传感器进行高速同步通信。如果这些功能可以实现，不仅能够减少设备接线，而且能以更高的计算周期实现高速，高精度的运动控制。相信这一价值对于我们的主要客户半导体设备制造商尤其重要。我强烈预感，通过“CC-LinkIETSN”与运动控制软件产品“WMX3”的结合，我们将为日益复杂的半导体制造设备提供更好的控制性能和功能，成为产品快速开发软件大师。

例如，在半导体制造设备中，存在需要高速通信且单个设备内也要低速通信的情况。之前在这种情况下要使用相同的通信标准，但常常每种速度都需要电缆和主机。当使用”CC-LinkIETSN''时，不仅通信协议不同，而且通信速度也不同。可以在同一硬件平台上进行通信。设备中的布线可以大大简化，节省下的空间可用于其他功能，有助于设备和控制面板的小型化。

而且，在半导体制造设备中，存在大量图像检测过程。之前需要使用单独的硬件平台来进行图像传输，而如果使用”CC-LinkIETSN”，则可以在不影响运动控制的情况下，使用相同的布线传输图像和收集数据。对于客户而言，这也是具有很大吸引力的一点。

我们的客户也对“TSN”及其提供的价值非常感兴趣。基于这些，我们正在开发针对“CC-LinkIETSN”的软件。于2019年11月27日至29日举办的IIFES2019中，我们将在CLPA展台上展示搭配”CC-LinkIETSN”的”WMX3”软件原型进行多轴同步控制。之后，将于2020年3月左右发布beta版，于2020年4月至2020年6月左右进行测试，并于2020年7月左右正式发布针对“CC-LinkIETSN”的”WMX3”软件。

 对网络协作和成功案例创建的期望

 ---从运动控制软件系统的角度，您对”CLPA”或”CC-LinkIETSN”有什么期望或要求吗？

梁先生:主要有以下两方面。首先,我们想通过CLPA促进与工业网络组织的合作。每种产品都有其自身的特点。且存在技术差异，我希望设备制造商和终端用户能够根据其所需的功能和性能来使用它们，而不必局限于任何网络。“TSN”技术的出现满足了这些市场需求。我希望通过与其他工业网络组织合作，早日创建一个开放的环境。

其次是我们需要建立成功的案例。如果行业领导者都使用这个通信协议，行业格局将立即改变。例如您想在整个设备中使用“CC-LinkIETSN”构建系统，但有些产品没有兼容的设备。如果某个行业的专业人士决定采用它，那么与此行业有关的所有制造商都将继续采用，可以使用“CC-LinkIETSN”构建一系列案例。这样，最终用户也将能够真正享受“CC-LinkIETSN”带来的价值，并且使用范围将进一步扩大。所以，建立一个成功的案例十分重要。

 ---关于CLPA，您有什么想法？

川德先生：正如梁先生所说的，CLPA正在促进“与其他网络组织的合作”和“成功案例的创建”。我们将更加积极地致力于与其他网络组织的合作。相信在未来，采用“TSN”标准的工业开放网络将成为主流。我们将增强与其他网络的互动性和连接性，为构建设备制造商和终端用户所需的开放环境做出贡献。关于创建成功案例，我们迫切需要扩展兼容的设备，以便更多的行业能采用“CC-LinkIETSN”。因此，我们将为软件开发和设备制造的合作伙伴们提供技术支持，并在国内外展览会和研讨会上加强推广。在IIFES2019上，我们将展示由SoftServoSystems公司以及其他合作伙伴开发的“CC-LinkIETSN”兼容产品与应用示例。将来，我们会与合作伙伴们一起，致力于为日本和海外的设备制造商和终端用户提供“CC-LinkIETSN”的实际价值。