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芯片产业之困

事实上，相关各方早就深刻认识到：真正的核心技术靠化缘是要不来的，由上至下也是抱定了“撸起袖子加油干”的决心。可当真正上手时才发现，布局一个芯片产业并非易事。

第一，芯片生产链超复杂

你以为一个小小的芯片里面只要塞入一个ARM核就够了？

实际上芯片的生产“画面”是这样的：仅芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；

一条生产线大约会涉及到50多个行业、2000-5000道工序；

就连使用的设备、材料也是特厂特供的，几百种特种气体、液体、靶材，均需要专门的化工工业，芯片制造的设备多达16种；

超净度空间比PM2.5还要小。尤其是作为最尖端的光学、材料学、机械等的结合体，即便ASML生产光刻机，也还有超过80%的零件需要向外采购，更甭说半导体技术落后一大截的中国。

第二，芯片生产难度超高

芯片从设计到制造，再到封装，每一步都是高难度操作。

首先要提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆。紧接着要在晶圆上用激光刻出数十亿条路线，铺满几亿个晶体管。最后还得把每片晶圆切割封装好——目前指甲大小的芯片最高可集成150亿个晶体管。

第三，芯片投入太大

各大芯片公司每年仅科研费用投入就高达几十亿元不等，一条12英寸芯片生产线月产五六万片，投资达四五十亿美元。

即便是中芯国际，成立后也还连续10多年都亏损惨烈，直至近3年才开始年度盈利，长期看不到收益的资本又怎肯冒险一试？

第四，芯片人才奇缺

截至2017年，全国只有41所高等院校设置了“集成电路设计与集成系统”专业，人才奇缺不说还太弱，吃不透芯片技术，山寨出来的芯片连自己都不用，更遑论自主研发？

中国芯片产业之所以发展不起来，其实远不止芯片内生性变量一个掣肘，还与外部生态密不可分：

芯片内逼外诱

用户体验差

虽然中芯杀出重围，设计出了一套“云+端”方案，并试图用方舟的CPU+Linux桌面办公系统去替代Windows，打破微软与Intel联盟所设定的核心框架的束缚。可基于Linux的操作系统与微软的文档格式不兼容，换了Office打不开历史文件，接收不了他方发过来的邮件，致使用户怨声载道。

直到压得永中破产清算，中国没了通用软件产业，微软这才慢悠悠地公开了Office的文档格式。尔后也只能眼看着操作系统Windows、安卓、Linux三分天下，却没有中国什么事！

比操作系统更致命的是相关专利

高通是3G、4G、移动互联网的奠基者，几乎囊括了与之相关的所有专利，高通一年的专利费收入就有79.47亿美元之多。

就拿小米手机来说，3299元的售价高通专利费就占了107元。除了饱尝专利垄断的巨额损失外，专利纠纷也是始终围绕芯片企业的暗箭。

为了解决芯片系统生态的困难，当年北京市政府办公软件选型，欲把微软踢出局，基辛格写信向中国施压。美国2004年也向WTO提起申诉，认为中国的芯片增值税政策与WTO条文有冲突。

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2003年，中央咬着牙挤出了80亿元的专项补贴，还出台了系列针对性政策发展芯片产业。然而，本以为“巨额投资”和政策支持能砸出个浪花，可未曾想国家芯片事业却被人当做了生财的门路，汉芯造假骗补了高达上亿元的科研经费，像极了现在的新能源车企骗补。

更要命的是，面对芯片差距拉大，1990年电子工业部又决定启动“908工程”，试图建成一条6英寸0.8—1.2微米的芯片生产线。

可结果却是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，共计7年时间，投产即落后，月产量还只有800片。尤其是在芯片以摩尔定律迭代的时代，制度审批的滞后性，就已经让中国芯片失去了差不多30年。

而且，这些年来，芯片产业主要还是依靠政府行政之手来操控，产业扶持更多还是停留在“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”，当企业发展到较大规模，需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时，国家又缺乏系统性的保护和扶持。

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两弹一星在一定意义上只需要解决有或无的问题。只要研制出来就算成功了，投入的资源是一次性的，一旦解决就能管几个年代。至于其性能也并不是那么重要。尤其是两弹，无论什么量级都是恐怖的毁灭力。可是芯片投入动辄几十亿甚至几百亿美元，实验室成功、量产、时间这三个条件缺一就失败。

而且，芯片产业相关度与军工产品截然不同。军工芯片对性能的要求其实并不高，只对稳定性、可靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求，太先进的商用芯片反而过于敏感缺乏稳定性，可民用芯片的应用环境与之不同。