芯片应用领域扩大，半导体行业进入高景气周期确定。随着 AI 芯片、5G 芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产导致应用领域扩大，全球晶圆厂扩建对芯片需求上升。

我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计：承接第三次产业转移，发展增速领先全球。目前全球前 20 大半导体公司被美国、欧洲、日本、韩国垄断，但从集成电路产业销售额看，2017 年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入 2073.5 亿/1448.1 亿/1889.7亿，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，显著高于全球市场增长率。中国作为世界半导体产业新的增长极，在全球晶圆制造设备市场份额仅有 4%，成长空间较大。随着半导体产业向中国的转移，本土企业将通过自主研发提高技术水平，未来大陆将成为集成电路产业发展的核心地区。

全球晶圆厂兴建，半导体设备投资大增。过去两年全球共兴建十七座 12 寸晶圆厂，有十座设在中国大陆。2016-2017 年中国大陆兴建晶圆厂潮将带来2018-2019 年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。中国大陆预计于 2019 年成为全球设备支出最高地区，为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

设备国产化是必然选择：需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁

晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长：以格罗方德晶圆厂为例，一座晶圆厂总投资额中 80%的金额用于购买设备。SEMI 预计 2018 年中国设备增速将达 49%（全球最高），为 113 亿美元。

技术封锁多年，全部依靠自主研发。目前我国半导体设备自制率不足 15%，且集中于晶圆制造的后道封测（技术难度低）;前道工艺制程环节的关键设备如光刻机（上微）、刻蚀机（中微）、薄膜沉积（北方华创、中微）等仍有待突破;但半导体核心设备特别是晶圆制造设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁（瓦圣纳协议），全面国产化是必然选择。

封测环节已经国产化，制程环节依然薄弱。12 英寸晶圆先进封装、测试生产线设备的国产化率已经可以达到 70%以上。12 英寸、90-28nm 制程的国产晶圆设备已进入国内外大规模集成电路主流生产线，但技术仍薄弱。

大基金扶持力度将加快。国家集成电路产业基金投资规模达 6500 亿，在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域，但对设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技（大基金持股比例 7.5%）。我们认为，未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快，晶圆制造设备作为 IC 国产化的基石所在，会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。

大陆带动全球半导体投资大增，国产设备市场空间超百亿：根据 CEPEA 统计，2016 年国产半导体设备在中国大陆市场占有率不足 15%，其中 IC 设备占全部半导体设备销售的 49%。在新建集成电路生产线的推动下，2018-2020 年国产集成电路设备年均增长率将超过 25%。

从设备需求端测算，2018-2020 年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54%，78%和 97%，2018-2020 年累计市场空间达 250 亿元，CAGR 为 87%。从兴建晶圆厂投资端测算，2018-2020 年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为 157%， 94%和 31%， 2018-2020 年累计市场空间 387 亿元，CAGR 为59%。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。