12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。

按照官方说法，Helio M70是一款独立的5G基带芯片，支持5G各项关键技术，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。官方进一步的介绍显示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。官方称，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科Helio M70将于2019年出货。

Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。

现在正在举行的骁龙技术峰会上，高通正式宣布5G终端将会在2019年上半年谷歌、索尼、三星、OPPO、vivo、小米等等厂商都会在明年推出相关的终端设备。与此同时，联发科今天也宣布要加入5G的竞争当中，联发科在官方微博上表示，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。Helio 曦力M70支持5G各项关键技术，是独立的5G基带芯片，能够实现更快的连接速度、更低的功耗和更好的参考设计。

联发科官方还表示，Helio M70将于2019年出货，按照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持SA独立和NSA非独立网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端和其他5G关键技术。与此同时，支持毫米波频段，满足不同运营商的不同需求。

    业界领先水平的5G芯片  

Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。

基于对客户和消费者的良好体验，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC)，还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解决方案, Helio M70带来5G终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划, 有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能, 又具备外型竞争力的移动设备。

    运营商5G深度合作伙伴  

做为中国移动在5G发展的深度合作伙伴, 联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动5G的测试, 进而推动5G产业链发展，并全力支持全球通信运营商2019年的5G网络布局目标。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G 技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

    携手业内合作伙伴共建5G产业链  

联发科技近些年一直积极布局5G，不仅全程参与5G标准化定制工作，而且很早就与中国移动、华为、NOKIA、NTT DOCOMO等厂商合作，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过Helio M70基带，联发科技可为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案，推动5G产业的持续发展。

作为“5G终端先行者计划”中的一员，联发科技的5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot AI平台，联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域，横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线，推动5G技术的全面开花，让5G无处不在。Helio M70基带芯片现已送样，预计将于明年下半年出货。