9月14日，成都市集成电路行业协会在“2018年国际泛半导体产业投资峰会”上揭牌成立，该协会由成都市集成电路企业、风险投资机构、企业服务机构、高校及科研院所、事业单位等机构共同组成。

期间，除了邀请国内外嘉宾参与圆桌论坛，还将举行成都市集成电路行业协会成立暨揭牌仪式，通过搭建信息互通、技术交流、资源共享的产业服务平台，促进我市集成电路产业发展。本次峰会由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办，届时中国半导体行业协会、华大半导体、云天励飞等国内外的先进半导体产业高层、优秀系统厂商，学术研究机构以及投资机构和政策制定者代表将出席盛会，参与“高端芯片的融合创新”等主题的三场圆桌论坛，共同探讨半导体产业最新的发展趋势和市场机遇。

对于如何突破集成电路领域的关键技术？中国电子信息产业集团副总经理陈旭提出了自己的建议：

一是进一步发展以飞腾中央处理器等为主要的PK体系，支撑国产化替代工程；

二是布局工业控制领域的核心芯片，构建设计制造一体化的IDM产业模式，形成对我国工业控制领域核心芯片的替代能力；

三是打造宽禁带半导体的产业生态，抢占下一代5G器件的市场；

四是全面提升EDA技术能力，形成国内集成电路企业应对新形势下国际竞争的有力支撑。

成都市副市长范毅表示，成都市集成电路行业协会的揭牌成立是成都市继出台集成电路专项政策以后努力打造的具有国际竞争力的集成电路产业发展环境，构建具有成都特色的集成电路产业生态的应实之举、有力之举和创新之举。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承表示，这是一个综合性集成电路专业性服务平台，将为本地区集成电路企业提供一个相互交流、加强合作的广阔舞台。

本届峰会进行三场圆桌论坛，第一场以“高端芯片的融合创新”为主题，嘉宾对中国高端芯片企业应该如何面对各种挑战、如何突破自主高端芯片的瓶颈、如何融合资本推动自主创新发展创建高端芯片生态产业链等问题进行了深入探讨。第二场以“宽禁带半导体的应用及展望”为主题，探讨如何联合产、学、研、用协同创新，带动宽禁带半导体的迅速发展与普及。最后一场以“人工智能+的产业机会”为主题的圆桌探讨了人工智能+安防、+医疗、+金融等细分领域的机遇与挑战。

双流区区委常委、成都芯谷建设指挥部指挥长韩超表示，“十三五”期间，四川省的电子信息产业发展规划上，成都是突破发展基础软件、集成电路、新型显示，在“十三五”末要达到万亿的产业规模，重点发展IC设计、晶圆制造、封装测试。双流区2017年产业规模781亿，复合增长率是23%点几，2022——2027年是一个中期发展目标，双流希望达到2000亿的产业规模。产业载体方面，现在有两大产业园区，第一个是军民融合产业园，57平方公里，其中20平方公里的成都芯谷就在军民融合产业园里面，在东边的西航港高新技术产业园区有18.5平方公里的电子信息产业园，包括中电熊猫、紫光制造、海威华芯等重大项目。

电子信息产业是四川省第一支柱产业，而成都又是四川电子信息产业的战略要地。2017年，成都全市电子信息产业规模达到6400亿元，其中，集成电路产业规模接近700亿，增长40%。尽管成都已初步形成完整的集成电路产业链和较为活跃的行业市场，但依然存在市内行业企业联动较弱、信息相对闭塞、产业平台资源未得到充分利用等问题。成都集成电路行业协会的成立，将为企业、政府及用户服务，开展集成电路产业相关的各项工作;推动行业自律，维护会员单位合法权益;提出促进行业发展的政策性建议，协助政府进行行业宏观管理，在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用，促进成都市集成电路产业发展。