10月15日消息，在旧金山举办的美光 Micron Insight 2018 大会中，新型态存储器 3D Xpoint 成了目光焦点。美光指出 3D Xpoint 未来会应用在主流的存储器与储存产品上，而在时程上，预计在 2019 年年底会有产品样本，但实际的营收贡献要到 2020 年。

AI 时代催生的新型态存储器：3D Xpoint

3D Xpoint 是强调大量即时数据处理的高速运算时代下的产物。

拓墣产研指出进入高速运算时代，“存储器技术演进速度出现跟不上系统效能演进速度，”如摩尔定律的极限限制、现有 DRAM 与 CPU 间的频宽有限、 SSD 资料中心储存的高速 IOPS 需求与物联网需要低能耗、资料耐久度高、每次写入或储存的资料单位小等层面等都是催生新型态存储器的重要原因。

英特尔与美光共同开发，但 Intel 已推出相关产品

因此除了主流的 DRAM 与 NAND Flash ，三星、英特尔(Intel)、SK 海力士与美光等存储器厂商也纷纷投入在新型态(或称次世代)的 MRAM、PRAM 和 RRAM 存储器上，而 3D Xpoint 则归类在 PRAM 中。此技术由 Intel 和美光在 2015 年联合推出，两家将在 2019 年共同完成第二代 3D Xpoint 技术开发后分道扬镳各自开发。

3D Xpoint 是一种非挥发性的存储器，和主流非挥发性存储器的 NAND Flash 相比，其读写速度相差 1,000 倍(这是 Intel 宣称，有不少实测数据指出并没有相差这么大)且使用寿命更长，和挥发性存储器 DRAM 相比，其制造成本较为低廉，因此被视为补足 DRAM 与 NAND Flash SSD 差距的重要新产品。而 Intel 与美光都认为，此技术适合应用在云端资料中心的 Server SSD 中。

    美光延迟原因为何?  

相较于 Intel 在 3D Xpoint 已经有 Optane 系列的 SSD 产品，美光在此技术发展较为缓慢，目前还没有产品正式推出，在这次高峰会上，美光所有高端主管对于第二代 3D Xpoint 发展特点与细节都守口如瓶，目前仍无法拿美光产品与 Intel 产品比较。

而云端资料中心业者是否会广泛采用 3D Xpoint Server SSD ?

以高速运算与资料中心的需求来看，成本降低是首要任务， 3D Xpoint 虽然比 DRAM 便宜(Gartner 曾指出价格约 DRAM 一半)，但仍比 NAND Flash 贵上数倍。因此资料中心若考量到储存成本，NAND Server SSD 仍吸引人， 3D Xpoint Server SSD 价格还未达到大量采购的关键点。

加上机械式硬盘仍备受资料中心欢迎，资料中心尚未大量全面采用固态硬盘(Server SSD )，因此外界推测美光目前认为 2018 年还不是推出相关产品的最好时机。

而根据《EE Times》，Intel 率先发展 3D Xpoint 背后原因在于 Xeon CPU 的搭配销售，因此就算此存储器亏损也无所谓，但对于此存储器为主要产品的美光来说就无法如此潇洒，目前仍需投资大量资金在成本降低上。

3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。新的存储芯片希望帮助计算机以更快的速度获取并处理由越来越多联网设备产生的大量数据。这也将有助于各种数据密集型任务，例如疾病的实时追踪，以及具备沉浸感的仿真游戏等。

加上此技术是美光与 Intel 共同开发，双方都握有关键技术，因此美光比 Intel 晚推出 3D Xpoint 系列产品，最大原因可能并非技术上，而是市场因素主导，以两者不同的市场定位来看，此举有“守株待兔”之策略意义。