1月23日，华信研究院发布了《集成电路产业投融资白皮书（2018）》涉及集成电路产业发展和技术动态，对大陆主要集成电路设备、材料企业技术进展作出介绍。例如在设计方面，介绍了华为海思、华大半导体、紫光展锐、深圳汇顶科技等设计企业技术情况。
IC设计公司数量日益增加，数字IC设计则是IC设计领域中最活跃的领域，不论是传统的CPU、存储器还是面向新应用的IC设计，都有不少新技术出现。
以下为本次报告提及的国内IC设计企业中的“代表”。
（图片来源：华信研究院）
大陆主要集成电路设备企业技术进展
上海微电子承担着多项国家重大科技专项以及02专项光刻机科研任务，前道制造光刻机最高可实现90nm制程，有望快速将产品延伸至65nm和45nm。
中微半导体刻蚀设备已经进入台积电7nm、10nm产线。据悉，中微半导体是7nm工艺被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一。
北方华创的硅刻蚀机、金属硬掩膜刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化扩散炉、清洗机、快速退火设备等已实现14nm突破并推动量产，启动7/5nm研发。
沈阳拓荆自主研发的12 英寸PECVD设备通过中芯国际的产线验证并实现量产。
盛美半导产品主要是基于SAPS和TEBO技术的单晶圆清洗设备已经进入SK海力士、长江存储、上海华力等先进产线。
北京中科信在高能量、大束流和中束流离子注入机中均布局较为完成，大束流离子注入机已经进驻中芯国际。
中电科装备8英寸CMP设备已经进入中芯国际生产线进行工艺验证，12英寸设备在研发中。
上海睿励拥有12英寸晶圆全自动光学膜厚检测系统和关键尺寸、形貌检测系统等产品。
长川科技拥有数模混合测试机和功率测试机，已布局存储器、数字信号、模拟信号、SoC测试机研发。
大陆主要集成电路材料企业技术进展
上海新昇已实现12英寸硅片量产，目前产能为6万片/月。
浙江金瑞泓具备8英寸硅片12万片/月的产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。
天津中环8英寸区熔硅片实现量产，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。
江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于国际先进制造工艺，16nm节点实现批量供货，满足国内厂商28nm节点的量产需求。
晶瑞股份产品包含紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，在国内率先实现i线光刻胶量产。
中船重工七一八所研制出四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、氯化氢、氟化氢等9种高纯气体及10种混合气体并实现量产，三氟化氮、六氟化钨打破了国外垄断。
江化微电子生产的超净高纯试剂包括酸碱类试剂、蚀刻类试剂盒溶剂，大部分产品可达UL级和SL级，其中UL级等同于美国SEME C7标准，SL级等同于美国SEME C8标准。
鼎龙股份CMP抛光垫产品已获得客户认证并取得订单，并在28nm以下先进制程领域也有布局。
华为海思
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域，并成功应用在全球100多个国家和地区。海思拥有先进的、对人工智能提供全面支持的手机SoC Kirin 980芯片，以及云端芯片Ascend 910、终端芯片Ascend 310。
华大半导体
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。
华大在MCU研发有深厚积累，拥有110nm超低功耗代工生产线和40nm全球最先进的代工生产线。
紫光展锐
紫光展锐是紫光集成电路产业链中的核心企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片，推出了支持AI应用的紫光展锐SC986、物联网芯片RDA5981。1月21日，紫光展锐表示将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片，未来将引领中国5G芯片商用发展。
紫光展锐是全球第三大手机基带芯片设计公司，并致力于成为世界数一数二的芯片设计企业。
深圳汇顶科技
汇顶科技是全球前四大指纹传感器设计公司，产品包括指纹识别芯片、电容触控芯片、固定电话芯片等。2018年推出屏下光学解决方案。在触控技术领域，汇顶科技推出全新一代AMOLED触控解决方案，同时在全球推出首个支持主动笔的手机触控方案，并应用在华为旗舰级Mate 20 X上。
豪威科技
从2016年初被中资收购完成私有化至今，豪威科技（OmniVision，业内简称ov）多次被多家公司提出收购，但是往往一波三折，如今被韦尔拿下。如今，芯力投资、芯能投资 100%的股权已过户至韦尔股份名下。芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）的股权。
豪威科技主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器，其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用中。豪威科技图像感知领域主要产品是FSI、BSI、ASCI和LCOS。
中兴微电子
中兴微电子主流产品工艺达到28nm，核心芯片研发已突破16/14nm，在研发10nm以下5G芯片。
格科微电子
格科微电子成立于2003年，多年来在国内CMOS图像传感器芯片的出货量市场占有率排名第一，产品用于手机和平板等移动终端。目前，格科微主要从事CMOS图像传感器、LCD Driver、高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计开发和销售。
北京智芯微电子
智芯公司开发的“密码芯片系统的攻防关键技术研究与应用”项目荣获国家科学技术进步二等奖，是我国唯一获得国家科学技术进步奖的密码芯片项目。目前，其芯片安全技术实现国内绝对领先，产品广泛应用于智能电表、配电终端等电网相关智能终端中，芯片安全技术实现国内绝对领先。
例如在制造方面，介绍了中芯国际、华虹、长江存储、合肥长鑫的最新技术进展。
2018年7nm工艺量产，5nm、3nm工艺正在开发中，目前将16/14nm以下的工艺节点成为先进制程，16/14nm以上的工艺节点为成熟制程。
先进制程主要用于高性能计算领域例如海思麒麟980就采用了7nm工艺。
在存储器方面，先进制程和架构创新推动存储器性能持续提升，2018年，各大厂商纷纷推出新一代3D NAND技术，例如长江存储的Xtacking。
而我国集成电路制造水平落后国际先进水平两代以上，先进制程的缺失限制创新应用领域集成电路发展。不过我们也能看到本土IC制造的希望，例如，中芯国际预计在2019年实现14nm量产，华虹在实现28nm量产以后，也在积极布局14nm研发。
（图片来源：华信研究院）
中芯国际
中芯国际预计28nm HKC+工艺2019上半年正式量产，14nm工艺于2019年下半年量产。
华虹宏力
华虹宏力已量产28nm工艺，14nm工艺已经开始研发。
华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片；华虹五厂、华虹六厂（在建）、华虹七厂（在建）为12英寸生产线，华虹五厂月产能3.5万片，华虹六厂目前月产能为1万片，最终将达到4万片，华虹六厂月产能规划为4万片。在工艺方面，华虹一厂工艺节点为95nm，华虹二厂工艺节点为0.18um，华虹三厂为90nm，12英寸工艺引导线和研发平台，先导工艺研发进入到16-14nm以下，华虹五厂工艺节点为55-28nm，华虹六厂工艺节点为28-14nm，在建的华虹七厂计划于2019年投产并采用成熟工艺。
到2020年，华虹集团制造基地将扩张到金桥、张江、康桥、无锡4个地方；工艺技术延伸至14nm；总产能将增加至35万片/月（折合8英寸）。
长江存储
长江存储2018年量产了14nm制程、32层64GB 3D NAND闪存，2019年底将量产64层3D NAND闪存。为了尽快缩短与国外厂商的差距，长江存储将在2020年量产128层堆栈的3D闪存。
合肥长鑫
合肥长鑫已在2018年底量产8Gb DDR4 DRAM工程样品，并计划于2019年Q3正式推出8GB LPDDR4 DRAM ，年底有望达到2万片的月产能。
