最近两年，因为华为的迅速发展，加上美国对华为的一再阻挠，这家IT企业的知名度在过去几年迅猛发展。无论是行业内，或者行业外的人，无论处于什么位置，在现在这个环境下，都对华为的未来表示了关切。

1、华为再投资半导体公司
工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司（以下简称“东微半导体”）。东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。
2、跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积极打造本土半导体供应链的决心。
格芯取得购买选择权协议，可购买位于纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地，该土地相邻格芯最先进的Fab 8，同时也在路德森林科技园区附近。格芯将着手扩建Fab 8以因应客户需求，并实现未来的成长计划，将带动萨拉托加郡和纽约州未来经济成长，及加强美国在半导体制造业的地位。
格芯过去已于Fab 8投资超过130亿美元，员工近3000名，将推动此厂符合美国国际武器贸易条例标准，及出口管制条例下严格限制的出口管制分类编码 (ECCN)。
3、联电Q2营收季增5% 创新高
联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。
联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿元，减少1.11%，较去年同期增加24.56%。联电在4、5月营收相继创新高及次高带动，第二季营收如预期再创新高。联电2020年1~6月营收866.54亿元，较去年同期增加26.29%，也创下历年同期新高纪录。
4、尘埃落定，ams宣布完成对欧司朗的收购
7月10日，艾迈斯半导体（ams）宣布成功完成对欧司朗（OSRAM）的收购，旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者

据悉，交易完成后，ams持有欧司朗69％的股份。
5、外媒：英国电信和沃达丰称短期内完全排除华为设备“逻辑上不可能”
据Sky news报道，英国网络运营商日前警告英国议会，突然将华为的设备从英国网络中彻底去除将耗资数十亿英镑，并在短期内造成手机没有信号或停电等问题。
英国电信和沃达丰高管对此向英议会表示，如果政府突然强迫他们彻底从网络中删除华为的设备，将引发很多问题。“将需要花费数十亿美元来改造我们现有的基础设施。”沃达丰英国公司网络负责人英国电信的首席技术和信息官Howard Watson则表示，三年之内从公司的网络中删除所有华为设备是“逻辑上不可能的”。

6、SA：一季度平板电脑AP市场收入增长2％，苹果保持领先
根据Strategy Analytics最新发布的《2020年第一季度平板电脑应用处理器市场份额追踪报告》显示，全球平板电脑应用处理器市场一季度实现收入4.49亿美元，增长了2％。
苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI分列一季度平板电脑应用处理器（AP）收入的前五名。其中，苹果以46％的收入份额居首位，其次是英特尔占17％，高通占16％。
7、韩国发布材料、零组件和设备2.0战略
韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进“制造业回流”，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。
2019年，韩国政府为降低对日本进口产品的依赖，在半导体、显示器等六大领域选定100种关键战略产品，通过进口来源多元化、提高国产化程度等方式，确保供应链的稳定。根据“材料、零部件和设备2.0战略”，韩国在此前基础上，增加了与美国、欧洲、中国、印度等相关的战略产品，总数增至338种。战略产品的范畴，也由此前的六大领域拓宽至生物、能源、机器人等新兴产业。
8、外媒：全力提高半导体自给率 中国开始加速跑
据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势。
报道称，中国中央和地方政府相继设立旨在实现半导体国产化的半导体基金，开始向中国企业投资。美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率可达20%以上。该公司的数据还显示，截至2019年12月，中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三，中国大陆排名第四，但已超过美国。中国大陆可望在2020年排名第三，2022年升至第二位。
9、汽车与电信领先企业联盟宣布成功完成ConVeX C-V2X项目

2020年7月8日，奥迪公司、爱立信、Qualcomm Technologies, Inc.、SWARCO Traffic Systems GmbH和凯泽斯劳滕大学宣布成功完成全球首个公布的蜂窝车联网（C-V2X）试验项目。该项目于2016年12月启动，其测试平台和外场测试采用了3GPP C-V2X的两种互补技术——面向网联汽车和智能交通系统（ITS）的直接通信技术与基于网络的通信技术。测试旨在进一步验证C-V2X短程直接通信和基于蜂窝的大范围通信的互补性，最终结果表明车联网（V2X）技术具备可靠性和高性能。项目参与各方于2016年12月成立ConVeX联盟，此后在真实驾驶条件下成功完成端到端实现和性能测试，并进行相关分析。
10、五屏联动+AR功能 全新奔驰S级车机系统发布
7月8日，我们通过官方渠道了解到，梅赛德斯-奔驰在线上发布了全新S级的MBUX信息娱乐系统。据了解新的系统除了屏幕很大外，还集成触摸、手势、语音识别、AR增强现实技术以及多屏幕人车互联等功能，根据最新消息来看，该车最快将于9月首发。
全新奔驰S级内饰采用全新的设计语言，双层的造型设计提升了设计上的层次感，上层集成了AR现实增强功能的HUD抬头显示，4联排的空气出风口也是经过了全新设计，下方辅以黑色钢琴烤漆搭配，新车配备了全液晶仪表盘、整个中控台近乎被大尺寸的屏幕所替代，通过这样的设计全新S级的内饰可以减少大部分的物理按键和开关，并将其集成在屏幕之内。

为此，对于国内半导体企业来说，或许如何切入市场，受到市场的青睐，获得大客户订单才是最为紧要的事。但在这之后，国内半导体企业如何将自己推向更广阔的市场，在产业链当中站稳脚跟，也是一件值得思考的事情。