3D sensing（3D成像）在二维的基础上，实现了像素景深的叠加，拍照的同时记录下对象的立体信息，推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实，是开启AI和AR时代的感知钥匙。可以说3D成像将是电子行业的一大风口。随着三星电子与苹果均会在明年新款手机机种上采用TOF（Time-of-Flight）方式3D Sensing模组的消息一出，业界预测相关产业市场明年会急速增长。不仅是3D Sensing 技术产业链，AR和VR等相关服务也将会被普及化。

3D Sensing是一种通过物体的空间深度信息来绘制出立体影像的技术。根据韩媒报导，三星预计2019年将在新的Galaxy S10及 Galaxy A系列的智能手机上采用ToF 3D面部识别技术，并极有可能砍掉虹膜识别。

苹果在去年秋季上市的iPhone X采用的是3D面部识别模组。虽然苹果在iPhone X上采用3D Sensing是为了面部识别，但明年搭载3D Sensing的主要目的是为了AR和VR服务。而且3D Sensing的技术方式也会有新的变化。苹果在去年推出的3D面部识别摄像头是采用结构光SL（Structured Light）的方式。通过点阵投影器在面部投射3万个红外线点后，通过红外线在面部曲线折射图像相位信息换算成深度信息，以此来获得三维结构并与图像感应器所采集的照片合成后形成3D摄影效果。

而TOF（Time of Flight）方式顾名思义就是飞行时间的3D成像法。是通过给被摄物体发送光脉冲，然后用传感器接收从物体反射的光，通过探测光脉冲的往返时间来得到目标物深度后再与图像感应器所采集的照片合成后形成3D摄影效果。

SL方式的优点在于准确度较高，但离被摄物体距离较远时识别率会随之下降，在远距离拍摄时TOF方式更有优势，而且从产业链结构上也比SL方式更加简单，有助于大批量量产。

3D Sensing与AR结合预计会增强其推广能力。AR技术可以应用于游戏、购物、教育、医疗、军事等广泛领域。同时可以通过拍摄照片制作出3D图纸，并制作出3D室内地图和虚拟家具等。同时还可以应用于日渐普及的语音识别和手势识别感应。

根据市调机构Yole Development资讯，全球3D Sensing市场将会通过消费电子产品、汽车、产业设备等的应用推广，预计从2017年的21亿美金规模，到2023年时可增长至185亿美金规模，年平均增长率可达44%。

同时，随着采用3D Sensing手机的普及化，相关产业制作市场也会随之增长。而且因其技术壁垒较高，核心零部件厂商、高新技术组装厂商、高附加价值检查设备厂商等会跟着受惠。其代表性企业就是供应过iPhone X 3D模组的LG伊诺特、夏普、三星电机、帕创（ Partron）、富士康、欧菲光等。同时还有制作核心光源垂直腔面发射激光器（VCSEL）的供应商Lumentum Operations；TOF感应器制造商Infineon、索尼；制造特定红外光穿透带通滤波器（Band pass Fliter）的Optrontec；模组检查设备制造商Hyvision system等。

业界人士表示，除了三星电子和苹果外，华为、OPPO、vivo、小米等中国制造商也均在筹备搭载3D Sensing模组的手机。更加有利于量产的TOF技术优或可以推动3D Sensing技术的壮大。