5月29日，基于Qualcomm® Snapdragon™ XR1 平台的新一代智能头显参考设计在世界增强现实博览会（Augmented World Expo：简称AWE）上正式亮相，作为深度合作的OEM厂商和技术生态系统伙伴，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与Qualcomm Technologies, Inc.（以下简称“Qualcomm”）合作开发这款以VR头显一体机形态呈现的智能头显参考设计。该智能头显参考设计的出现，将有助于品牌厂商快速定制开发性能优异的VR、AR以及MR头显。同时还通过USB-C可接入手机、PC等扩展更丰富的内容。

基于Qualcomm® Snapdragon™XR1强大的计算能力和歌尔在VR/AR方面的技术优势与系统解决方案能力，该新一代智能头显参考设计充分展现了Qualcomm® Snapdragon™XR1平台处理能力的优势：它不仅作为VR一体机独立使用，还可以直接连接用户的手机或电脑等主机，为用户接入更丰富的内容与应用；采用双目4K，PPI超过1000的Fast LCD液晶屏，提供卓越的视觉体验；采用双摄像头Inside-out技术方案，可实现室内自由移动而不需要额外的传感器；集成了眼动追踪与超声波6DOF手柄技术，支持手部与手势追踪，提供良好的用户追踪与交互体验。

在VR/AR领域，歌尔可提供包括从最初的ID设计到电子设计、机械设计、射频与天线设计、声学设计、光学设计、软件设计、产品测试再到最终整机量产的一站式服务。尤其在光学方面，歌尔具备独立的光学方案设计、光学模组研发和生产能力。而依托丰富的产线与平台，歌尔可将自己高性能的零部件产品整合到VR/AR整机产品当中，同时与VR&AR行业内软件和算法厂商广泛合作，进一步增强系统化解决方案能力。作为VR/AR生态的主要合作伙伴，歌尔自2016年开始已与Qualcomm联合开发了数款基于Qualcomm® Snapdragon™移动平台的智能头显参考设计，其中多款参考设计已实现商用。歌尔在VR/AR光学方面的独特优势，以及对VR/AR头显ID、结构、散热、材料等方面深入的理解和丰富的项目经验，使得Qualcomm® Snapdragon™XR1平台的能力得以充分的展现，为品牌厂商提供卓越的VR/AR智能头显解决方案参考。

实际上，此前高通在今年的CES和MWC上展示了基于骁龙855智能手机的分体式VR参考设计，虽然当时并未公开详情，但根据消息人士表明，这款分体式VR头显内可以选择内置一颗XR1芯片，以尽可能减少连接外部设备带来的延迟问题。根据今天公开的消息，这款XR1参考设计采用了来自JDI的单眼2K LCD显示屏，刷新率达72Hz，ppi超1000。

同时，该机还采用双摄完成Inside-Out 6DoF追踪定位，集成Tobii眼动追踪装置，并兼容注视点渲染技术，同时内置用于手柄6DoF定位追踪的超声波元件。此外，该参考设计还支持全手部跟踪以及手势跟踪，可以完成点击，缩放，捏合，滚动等操作。可以看出，XR1芯片在AR/VR的产品形态演进过程中起到至关重要的作用。此前大家专注一体机，现在分体式设计更为流行，而在分体式设计中有些厂商喜欢在眼镜侧内置一颗芯片，这时一颗相对低成本、低功耗的产品就浮现在大家面前。