2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。据悉，该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备可搬入。

（图片来源：EDRI十一科技）

海辰半导体（无锡）有限公司是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的。该厂是SK海力士独立出来的8英寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，海辰半导体月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS）。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，该项目于2018年5月23日正式开工。自2015年4月，SK海力士株式会社设立SK海力士半导体（中国）有限公司在江苏无锡建立半导体制造厂以来，无锡与海力士的合作已长达15年，如今海辰半导体项目的建设也将助力无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。

报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

众所周知，SK海力士为全球前列的存储器生产商，却为何要在无锡新建一座非存储晶圆厂?SK海力士方面表示，此举旨在吸引韩国以外的晶圆代工客户，植根中国本土、实现本地化发展。

2017年7月，SK海力士宣布正式分拆旗下晶圆代工业务并成立新子公司，命名为SK海力士System IC公司，主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。SK海力士当时表示，分拆的主要目的为强化晶圆代工业务的竞争力。

业界分析认为，在存储器领域，SK 海力士除了三星电子等国际竞争对手外，还将面临正在发展的中国存储企业的潜在挑战，且技术革新需要投入巨大的成本，SK海力士或是未雨绸缪，欲在强化晶圆代工业务的同时充分利用其产线，以降低运营成本、开源节流。

有独无偶，SK海力士的竞争对手三星电子已于2017年5月宣布将晶圆代工业务部门分拆独立出来，以抢食晶圆代工市场。然而，在晶圆代工市场台积电已然一支独大，中国大陆企业也在逐渐崛起，SK海力士、三星电子等能否抢夺市场仍有待进一步观察。

如今随着海辰半导体的封顶，SK海力士的晶圆代工业务发展步伐加速，尽管目前8英寸晶圆需求持续增长、产能紧张，但中国大陆晶圆代工产业亦发展迅猛，其8英寸晶圆厂能否从中争得蛋糕仍是未知数。