5月16日消息，据半导体业内人士透露，全球第二大纯晶圆代工厂格芯在两个月前出售了德国工厂约1000台设备给台积电，产能因此由原先的一个月6万片降至35000片左右。据悉，大概在两个月前，台积电派了一个团队赴格芯德国工厂审核、评估和挑选设备，最终出售了1000台左右。在今年之前，包括正在建设中的成都fab11工厂在内，格芯在全球拥有11座晶圆制造工厂。其中，格芯位于德国德累斯顿的名副其实的fab1厂，无论对于该公司还是整个欧洲半导体产业来说，都具有举足轻重的作用。作为格芯技术最为成熟的工厂，位于德累斯顿的fab1厂成立时间最长，发展也最为稳定，同时也为格芯的发展源源不断的提供新的技术与产品。近几年以来，fab1厂一直在持续不断的投资，进行新产品和新技术的研发。

然而，晶圆代工市场台积电始终独占鳌头。随着工艺演进技术和市场优势越发突出，先进工艺研发所需费用过于庞大，格芯已力不从心，因此，在7nm研发成本太高且市场前景不明，大客户AMD投向台积电的严峻形势下，格芯果断放弃7nm，转而挖掘14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺的潜力。

祸不单行，去年下半年以来半导体市场遇冷，加上三星、联电，以及中国大陆代工厂多方竞争者步步紧逼，格芯面临着更为恶劣的市场环境，于是开启了一系列的优化全球资产动作：1月底，格芯迈出了收缩战线的第一步，宣布将其位于新加坡的8英寸Fab 3E厂以2.36亿美元的价格售予世界先进；2月中旬，格芯与成都市政府在高新区的12英寸厂投资计划陷入停摆；4月下旬，格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂（Fab10）达成最终协议，收购总价为4.3亿美元。

此外，还有传闻格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300 mm晶圆厂（Fab 7）寻找买家，不过随后格芯否认了这一传闻。

在4月份出售纽约Fab10时，格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德曾表示，“不打算出售任何额外的生产设施。我们已经完成所有出售动作，是时候专注于执行和增长了。”如今再次传出出售格芯最为核心的德国fab1的设备并大幅削减产能，看来格芯的困境远比想象中来的更严峻。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield)、首席财务官Doug Devine、首席法务官Saam Azar，首席技术官Gary Patton等。

新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。除此之外，GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂，命名“Fab 2”，预计耗资42亿美元，目标瞄准32nm和更先进工艺，预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。