12月25日上午，联发科在北京举办天玑产品媒体沟通会，首次提及天玑 800 系列 5G 芯片。据悉，天玑 800 系列芯片定位旗舰和中端，其终端产品将于 2020 年第二季度上市。

目前关于天玑 800 系列芯片的消息还比较少，但可以确定的是它将采用集成式设计。与此同时，集成式 5G SoC 也是联发科所坚持的研发方向。联发科表示，天玑 800 系列芯片的详细信息会在几个礼拜后公开。目前关于这枚芯片的更多产品细节官方并未透露太多。

现阶段，联发科主推的 5G 芯片为天玑 1000 系列。

在今年的11月26日，联发科技正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

据悉，天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万+。

据了解，在明天下午的OPPO Reno3手机发布上，Reno3手机将首发天玑1000L和消费者见面。

此前，安兔兔官微公布了天玑1000的跑分信息，其以511363分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计，在安兔兔V8版本下的成绩超过51万分，子成绩方面，CPU超过16万分，GPU超过19万分，整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙855 Plus处理器。

值得一提的是，联发科新款全新的SoC不仅在性能方面表现强劲，在日前苏黎世公布的AI跑分信息中，该产品也以56158的总分荣登榜首，总分超骁龙855 Plus两倍。

天玑 1000 是全球第一款采用四大核 Cortex-A77 的产品，另外还有四个 Cortex-A55 小核，整体性能非常强悍。同时，它还集成了 5G 基带，支持 SA/NSA 双模，下行速度可达 4.7Gbps，上行速度可达 2.5Gbps，可以说是目前全球最快的 5G 单芯片。此外，这款芯片还拥有 5G 双卡双待、集成 Wi-Fi 6 等特性。

据悉，天玑 1000 系列还存在一款定位相对较低的芯片，即天玑 1000L。首款搭载天玑 1000L 的 OPPO Reno3 将于明天正式发布。

在5G商用的时候，联发科推出了旗下最新的天玑1000系列5G处理器，集成5G基带、支持5G双载波聚合技术、首款支持5G双卡双待、在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度等等，受到了不少网友的好评。对此，据腾讯新闻《一线》报道，联发科相关负责人表示，目前为止，天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

据报道，联发科相关负责人表示，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”此外，这款芯片还支持蓝牙5.1+连接等等。

除此之外，联发科还透露了面向中端机型的天玑800芯片，这款芯片将会在明年发布，主要应用于定位主流、普及型的5G手机，相关产品会在明年第二季度看到。联发科称，天玑800就是用来对标骁龙765的，但是产品早有规划。

不过，虽然联发科是这么规划的，但是实际上厂商怎么用就有待考证了。目前，已经确定使用联发科天玑1000系列处理器的产品有OPPO Reno3，这款将发布的手机将会使用到天玑1000L处理器，而其Pro版本则是使用的骁龙765G处理器。因此，我们也可以看看红米方面的情况，如果红米在明年春发布K30 Pro系列产品的话，也是有可能使用天玑1000处理器的。

西门子旗下业务Mentor近日宣布，联发科技(MediaTek)已选用 Nucleus™ RTOS 平台的 ReadyStart™ 版本来开发其下一代调制解调器芯片组。Nucleus ReadyStart RTOS 平台将集成的软件 IP、工具和服务集成到统一的“即用型”解决方案中，能够提升嵌入式系统的开发速度。

联发科技需要硬亲和性(hard affinity)的对称多处理器 (SMP) 用来优化于关键性能任务核心上的缓存性能，同时还要求软亲和性(soft affinity)来最大化单核的缓存优势，并以界限计算域 (BCD) 来隔离关键的单核任务。Nucleus RTOS 目前已经部署在全球超过 30 亿台设备中，联发科技将使用 Nucleus RTOS 为其开发其一系列的调制解调器芯片组。

Nucleus ReadyStart RTOS 平台支持系统和应用程序工作流程，为加快嵌入式开发提供单一发行版。它具有广泛的硬件支持（MCU、DSP、FPGA、MPU），包括全面的中间件，并与 Mentor 屡获殊荣的 Sourcery™ 软件工具集成工具链，可应用于所有开发阶段。凭借这一全面的嵌入式解决方案，联发科技能够轻松、快速、高效地构建从简单到复杂的各种系统。