日前，贺利氏贵金属采用铑合金制成的最新测试线材电导率提高5倍，直径减小50%，全面超越半导体行业质量控制用的同类标准材料，从而将微处理器制造的质量保障技术提升到一个新的高度。技术人员在超细线材拉丝机旁检查拉丝模的位置，以确保探针线的直线度。位于德国哈瑙的贺利氏贵金属工厂生产的超细测试线材具有更加广阔的应用领域，能够达到标准线材无法企及的高度。半导体和电子行业用探针卡的制造商们需要使用这种线材来制造用于半导体晶圆测试的探针。他们必须不断调整探针卡，以应对元器件小型化趋势带来的诸多挑战。

    电导率提高1到5倍  

评价测试线材性能的关键指标包括电导率、硬度以及直径。

在电导率方面，贺利氏的创新产品优于市场上的同类合金线材。其电导率大于30% IACS，而传统线材的电导率仅为5–14% IACS。贺利氏超细线材弹性出众，即使在高温环境下也具有出色的机械强度，因此测试次数更高，使用寿命更长。贺利氏采用钯、铂和铑等不同的贵金属来制作卷轴线材或盘条线材，以满足各种应用需求。

    比标准线材细50%  

质量控制是半导体生产的核心要素。单个晶圆包含多达数百个半导体芯片，每个芯片都必须经过100%功能测试。由于芯片上的晶体管不断小型化，每个芯片的晶体管数量不断增加，因此在愈发狭窄的空间上需要使用更细的探针。就目前而言，相当于在一张邮票大小的区域上部署高达30,000个探针。贺利氏新款测试线材直径小于20微米，仅为人类头发直径的四分之一，比标准测试线材细50%。因此，新线材为半导体生产中的质量控制设定了新的标准。

贺利氏贵金属全球业务单元总裁André Christl表示：“我们的新型测试线材性能优异，将微处理器制造的质量保障提升高到了一个新的高度，从而巩固了我们的行业领先地位。移动通信领域的最新芯片技术，如目前的5G技术，正在向智能手机和平板电脑制造商提出更大的挑战，要求使用性能更强大而尺寸更小的芯片。贺利氏愿携手亚洲、美国和欧洲客户，共同挖掘这一商业潜力。”

2019年6月2日至5日，贺利氏将在美国圣地亚哥举办的半导体晶圆测试研讨会（SWTW）上展示其新型测试线材。

为半导体和电信行业提供产品，除了必须配备合适的硬件设施，对产品精度、生产经验以及材料与工艺方面的专业知识均有很高的要求。50多年来，贺利氏在超细线材生产方面一直保持领先地位。例如，贺利氏生产的特种电阻丝是安全气囊中不可或缺的元件；滑动电触头也是该系列产品的重要组成部分。此外，在半导体和通信行业，贺利氏在生产光纤用高纯度石英玻璃方面也拥有数十年的丰富经验。