“经过多年的发展，半导体产业链全球化已经成为一个既定现实，贸然脱钩会伤害到各方利益，所以通过交流沟通减少损失，是一个十分理性而且现实的选择。同时，加强沟通交流也会为中国半导体行业争取宝贵时间，以突破技术卡脖子环节，争取找到技术和贸易的突破口，甚至实现弯道超车。”宝新金融首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时如是说。

近日，中国半导体行业协会宣布，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”（以下简称“工作组”），为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

“从战略上来说，中国半导体产业链脱钩这件事就得慢慢来，通过各种办法尽可能地争取时间，可以说，沟通交流也是我国突破半导体芯片技术卡脖子的组合拳之一，所以现在只要中美恢复谈判，大家就很开心，虽然谈判效果尚不可知，但是肯谈就是进了一步。”郑磊进一步表示，目前我国的半导体产业正处于挑战与机遇并存的局面。

在挑战方面，半导体行业遭遇的困难是前所未有的，比如在芯片制造环节，中国仍需要依赖外国技术和设备，无法绕过一些国家在这一领域获得底层核心专利，在掌握专利这方面，欧美国家覆盖非常广，很多地方是绕不过去的，哪怕采用其他国家的设备，仍可能不得不使用到欧美国家的专利技术，中国只能在夹缝中找到一条能够避开围堵的技术路线，先活下来，再寻求发展。

在机遇方面，我国拥有强大的国家动员能力和强大的经济实力，在国外的技术围堵中，应充分发挥这些优势，攻难克坚，在芯片设计、制造、封测等基础设备和工艺方面走出不依赖其他国家的技术路线。对于我国半导体产业来说，如果能够通过技术积累实现弯道超车，不仅可以实现突破技术卡脖子，还可以为未来奠定发展优势。

据了解，“工作组”将在每年两次的会议上，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展，根据双方共同关注的领域，探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。

中国人民大学助理教授王鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，“工作组”的工作内容，是以企业、行业的身份进行对话，对于半导体产业链上的众多参与者，包括A股上市企业、境外上市企业、非上市企业等等来说，提供了一个解决问题的重要途径，主要体现在以下三个方面。

第一，高端芯片产品的需求难以得到满足，导致生产能力上不去，甚至影响到更多的需求端企业及相关产业的发展速度。比如智能汽车产业，需要的智能芯片或高端芯片供给不足会极大地影响产量及研发进度。

第二，增强沟通交流将有利于化解之前产生的一些矛盾。

第三，在一定程度上可以实现工艺和技术上的交流，具体来说，虽然一些卡脖子技术问题可能得不到解决，但是从生产角度、供应链角度、产业链角度来说，加强对话将有助于稳定我国半导体产业链发展，巩固我国半导体产业在全球产业链当中的地位。

“加强沟通交流对我国半导体芯片企业意义深远，尤其是与产业链中的重点产业及重点厂商的沟通和交流，可以使我们通过更多元的形式来获得相关的技术应用，虽然可能技术知识产权还不在我们手里，但是在具体的应用层面会有所帮助。同时，我们可以有更多的时间在一个相对良好的对话氛围当中，吸收国外的先进经验，实现经验积累，帮助工艺水平的提升，从这点上来说，也是解决我们半导体技术卡脖子技术重要的一个重要举措。”王鹏说。