9月6日，Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的Qualcomm QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入（FWA）的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
Qualcomm QTM527毫米波天线模组对骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的功能进行了拓展，为灵活、成本高效的高性能5G毫米波CPE提供从调制解调器到天线的完整平台。Qualcomm Technologies凭借其在 5G毫米波领域的技术领导力，面向功率等级为1级的终端提供了高功率CPE解决方案，以支持移动运营商和OEM厂商通过一种替代有线和光纤部署的即插即用的数千兆比特连接方式，加快高速互联网接入服务在需求无法得到充分满足的城郊、农村地区以及密集城市环境中的快速部署。
Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们完整的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统架构以及毫米波创新，将提供业界领先的5G性能，并推动5G大规模部署。这一全新的增程解决方案是我们在毫米波领域的又一重要突破，能够支持运营商为城市、城郊和农村提供拥有更广覆盖范围的增强型固定宽带服务。这一方案可支持OEM厂商快速进行便携式CPE的规模化开发，运营商可通过这些便携式CPE向家庭和企业提供性能可媲美光纤的互联网连接。此项创新是5G具有变革除智能手机之外其他行业潜力的又一例证，我们正在见证5G变革交通运输、AR与VR、工业制造以及其他更多行业。”
5G固定无线接入CPE无需进行室内宽带连接通常需要的“最后一公里”光纤部署，直接部署于屋顶或窗户即可接收5G信号。作为全球首个面向5G 固定无线接入的高功率毫米波天线模组，QTM527毫米波天线模组能够提供覆盖更加广泛、性能可媲美光纤的连接，支持运营商和OEM厂商向广泛覆盖范围内的更大用户群提供5G所带来的数千兆比特连接和超低时延。
Qualcomm QTM527毫米波天线模组基于公司此前的毫米波技术突破，将5G扩展至智能手机之外的其他领域。QTM527毫米波天线模组集成于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统中，支持多达64个。
双极化天线单元以实现范围更广的最优毫米波覆盖。该全集成系统级解决方案整合了最新的毫米波技术，比如面向双向通信的波束成形、波束导向和波束追踪技术，同时可兼容全球所有主要区域的频段。Qualcomm QTM527毫米波模组正在向客户出样，首批采用该模组的高功率毫米波CPE终端预计于2020年上半年上市。
5G不仅将成为迄今为止发展最快的移动技术，同时也将以在部署元年OEM厂商推出终端的数量创造一项工程壮举。而几乎所有这些厂商都采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案。
Qualcomm Technologies通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。目前公司将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。
Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“我们在几年前就认识到，赋能5G需要不断演进的产品设计策略，依照专注于元件的设计思路所开发的产品不足以满足用户和运营商对终端和网络性能的期待。我们采用了一种系统级方式，并在早期就进行投入开发了移动行业首款从调制解调器、射频前端到天线的完整解决方案。这一整套的系统级解决方案带来了独特的技术和优化，能够在支持5G高性能和低功耗的同时，为客户带来产品设计的简便性。”
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是目前公司所提供的旗舰解决方案，集成全球最先进的商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，以打造高能效、高性能的先进5G技术。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。
目前已有超过150款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的5G终端产品已经发布或正在开发中。骁龙5G调制解调器及射频系统为支持多个国家和地区推出5G智能手机作出了独一无二的贡献，包括澳大利亚、中国、欧洲、中东、韩国和美国。5G调制解调器及射频系统已集成于公司推出的骁龙7系5G移动平台，从而进一步加快全球5G部署。
由于Qualcomm Technologies自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Qualcomm Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的Qualcomm 5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的Qualcomm 宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备(HPUE)解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Qualcomm Signal Boost动态天线调谐。
目前骁龙X55 5G调制解调器及射频系统正在向OEM客户出货，搭载这一系统的商用终端预计将于2019年年底上市，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。
在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。目前，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，同时，公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。
Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”
这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，其还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段（包括毫米波和6 GHz以下频段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。
骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。
公司的骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及部分Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。
12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。Qualcomm Technologies持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。
