11月26日，日本汽车零件厂Denso发布新闻稿宣布，将出资数十亿日元入股车用半导体大厂英飞凌，以加快下一代可实现自动驾驶车辆系统的技术研发。Denso和英飞凌本次合作，是致力于利用英飞凌的智能传感器，微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展 ，包括自动驾驶，车辆电气化和电动汽车等领域。目前市值近230亿美元的英飞凌表示，两家公司已经合作超过10年，而Denso希望通过小额股权来强调合作伙伴关系。

据报导，英飞凌除了MUC等车用半导体之外，在电源控制芯片市场上、其全球市占率达约2成，目前除了正积极进行增产投资外，也致力于研发碳化硅(SiC)等新一代电源控制芯片。

本月早些时候，英飞凌1.39亿美元收购了一家名为 Siltectra 的初创企业，将冷切割技术收入囊中，有望将晶圆生产芯片数量翻倍。

Denso则表示，近年来随着车辆高性能化、电子操控高度化，使得车用半导体需求持续增加，而英飞凌在车用半导体市场上，以MCU为中心，在半导体传感器、电动化车辆用半导体等广范围领域上拥有最先端技术、以及丰富的量产成绩，因此期望通过将英飞凌所拥有的先端半导体技术和Denso所培育出的车用技术、知识相融合，加快在新领域的技术研发。

今年3月，Denso还加码MCU厂瑞萨，持股比例从0.5%提高至5%，其目的也是为了加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。除了MCU，今年Denso还出资300亿日元入股日本 OLED 面板研发商 JOLED ，携手研发车用OLED面板。

    关于Denso（电装公司）  

电装公司DENSO Corporation于1949年12月16日从Toyota Motors分拆出来独立运作，总部位于日本爱知县，全职雇员154,493人，是一家为汽车制造商提供汽车技术，系统和组件的公司，也是日本最大、世界第二大汽车零部件供应商。

电装公司是一家面向大型汽车制造商，提供汽车技术、系统及零部件的供应商。公司起先是丰田汽车的下属零部件供应商，后来成为丰田集团子公司。 主要生产汽车的空调系统、点火系统（如铱合金火星塞）、燃油喷射系统、发动机点火控制系统等。2017年财富500强，排名第236名。

    Denso很看重汽车新技术  

上个月，Denso宣布将在东京羽田机场附近建立一个新工厂，负责开发和测试自动驾驶技术。该工厂预计将于2020年6月完工，将为移动系统研发提供试验场地。作为电装公司更宏大的计划的一部分，这个新工厂旨在将机场未充分利用的空间转变为前沿技术开发和综合用途文化设施的枢纽。

电装还在东京港区的品川站附近建立了自动化驾驶研发办公室，以促进与汽车制造商，大学，研究机构和创业公司等开发合作伙伴的合作和开放式创新。

2012年，英飞凌曾凭借其轮胎压力传感器芯片支持内置自动定位功能，获得了Denso颁布的技术开发奖。轮胎压力监测系统（TPMS）可以通过传感器测量轮胎内的压力，并且压力值能通过RF传输到汽车的接收单元。自动定位则意味着系统自动将四个接收的压力信号与汽车的四个轮胎位置关联，是一项很重要的技术。

    双方对本次投资都满意  

Denso此次投资，是源于公司认识到：随着车辆功能的增强和先进的电子控制，汽车行业对半导体产品的需求将呈指数级增长。全球流行的自动驾驶，电气化和联网汽车所需的下一代车辆系统正变得越来越复杂，并将采用更先进的技术。Denso表示，与英飞凌等芯片供应商合作，将加强车载半导体产品的开发。

DENSO公司资深执行总监伊奈博之表示，“很高兴能透过与半导体公司的强力合作，为汽车电子系统建立最佳的半导体解决方案，以提升自动驾驶与电动系统的竞争力。”

英飞凌执行长Reinhard Ploss表示，“很荣幸能更进一步深化既有的合作关系。英飞凌与日本最大，同时也是全球领先之系统供应商合作，将强化英飞凌与日本产业的连结，巩固在日本与全球半导体市场的地位。我们欢迎DENSO加入股东阵容。”