4月28日消息，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。

恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。

村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。”

恩智浦射频事业部资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“与村田制作所合作帮助制造商交付针对5G设备的高度集成、测试充分的合格解决方案，同时以出色性能和小尺寸满足全球对Wi-Fi 6快速增长的需求。现在业内其他芯片制造商还无法提供更好的解决方案来满足快速部署需求。”

关于恩智浦WLAN11ax产品组合

恩智浦提供高性能WLAN11ax产品组合，确保实现Wi-Fi 6实施方案的下一步计划，支持客户满足对更大带宽的日益增长的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz两种带宽，适用于802.11ax Wi-Fi 6标准，供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。

荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%），2007年公布的销售额达63亿美元。

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。

恩智浦（NXP）自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 “新的体验”（Next Experience）的意义，禀承英文品牌的精神, 中文名称中的”浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。

恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。

恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。