联发科技发布新智能手机芯片平台HelioP65,采用12nm工艺

今(25)日,手机IC设计厂联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65,采用12nm制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品,Helio P65的整体性能提高达25%。无线通信事业部总经理李宗霖表示,相较旧1代架构竞品,Helio P65整体性能提升25%,并强调,这是联发科在新高端智能手机市场的新强劲动力。


联发科技发布新智能手机芯片平台HelioP65,采用12nm工艺_人工智能_人脸识别


联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:除了提高游戏性能,升级拍摄体验也是我们规划产品的另一项重点。沿袭了联发科技 Helio 系列产品绝佳拍摄体验的优势,Helio P65 再度强化其硬件加速器,以确保带给消费者高可靠的性能和出色的拍摄效果。


关于Helio P65在拍照方面的性能,据了解,Helio P65 支持高达 16 + 16MP 的大型双摄像头,通过清晰的图像缩放技术为宽/远拍摄或其他拍摄模式提供灵活性。同时,不同于其他主流智能手机, Helio P65除支持多摄像头外, 还可支持时下流行的 48MP(4单元)摄像头,而新的安全 ISP 设计让面部识别达到更安全的级别。


沿袭联发科技 Helio 家族产品的优秀拍摄技术,Helio P65 提供多种硬件加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果; 电子图像稳定(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术在捕捉像高达 240fps 超快速动作或全景拍摄时可以巧妙地缓解扭曲(Jello 效果)视频, 而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节 ( Instant AE ),以便更快地调整聚焦曝光。


此外,Helio P65还提供了强劲的大核驱动游戏体验升级,Helio P65 采用八核架构,集成两颗 ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达 2GHz,六颗Cortex-A55处理器,工作频率达 1.7GHz,八核丛集系统共享一个大型L3缓存,性能升级。另一项创业界之先的特点是 Helio P65 内置语音唤醒功能, 并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。


在AI性能方面,相较于上一代产品,Helio P65 的AI性能提升达2倍。而其对人工智能相机任务如对象识别(Google Lens)、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度较竞品快30%。


联发科指出,Helio P65芯片组将2颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和6颗Cortex-A55处理器整合在大型共享L3缓存丛集中;全新的Arm G52 GPU也提供狂热手游玩家高级游戏体验。该芯片组目前已量产,终端产品将于7月份上市。


拍照方面,Helio P65支持1600万像素+1600万像素的大型双镜头,通过图像缩放技术,为较宽或较远拍摄预设绝佳灵活性。此外,因具备多种硬件加速器,可实现专业级的景深(Bokeh)效果,电子防手震(EIS)和卷帘补偿(RSC)技术在捕捉每秒240幅的超快速动作或全景拍摄时,可以巧妙修复果冻效应导致的扭曲失真;当环境照明改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节( Instant AE ),以便更快地调整聚焦曝光。


除支持多镜头外,还支持时下流行的4800万像素(4单元)镜头,而新的影像信号处理器( ISP )设计让面部识别更精准、安全。


值得注意的是,Helio P65内置语音唤醒功能,并优化平台尺寸大小、电源使用,同时,将语音指令、电话音信通道从媒体和游戏中分离出来,提供更佳音质。


联发科技发布新智能手机芯片平台HelioP65,采用12nm工艺_人工智能_人脸识别


相较于上一代产品,联发科指出,Helio P65的AI性能提升2倍,对AI相机任务,如物件识别(Google Lens)、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等处理速度也较竞品快30%。


另外,芯片组支持双4G Volte,可保障语音和视频通话质量、更快速的连接、更可靠的覆盖范围和更低的功耗,802.11ac连接代表快速的Wi-Fi性能,而蓝牙及Wi-Fi共存,简化产品设计,也满足客户、用户需求。


联发科补充,2颗ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达2GHz,6颗Cortex-A55处理器,工作频率1.7GHz,8核丛集系统共享一个大型L3缓存,性能升级。芯片因配有公司异构运算技术CorePilot可以协助智能任务调度、智能温控管理、用户习惯监测等,确保芯片性能拥有可靠度及一致性。


而在4月份时候,有消息传联发科有机会凭借新一代研发的芯片Helio P65,拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO 预定10月上市的R17订单。具体7月份上市的终端产品会是哪款,让我们一起期待了。


34
35
0
63

相关资讯

  1. 1、英国上诉法院重启针对谷歌的集体诉讼4822
  2. 2、IDC:2021年推理服务器将超过训练服务器市场比达51.3%2329
  3. 3、白血病人送别程勇镜头拍了5天,他是《我不是药神》幕后最大功臣1604
  4. 4、《穆桂英挂帅》举办发布会苗圃获赠“泥人张”3697
  5. 5、​广州环保局公示乐金广州OLED项目环境影响报告书4213
  6. 6、小米湿度传感器工作原理、准不准?国产湿度传感器有哪些品牌?1219
  7. 7、中科院成功研发国内首款(UHFRFID)读写器芯片3614
  8. 8、全球首颗全面支持北斗三号的高精度基带芯片天琴二代正式发布4767
  9. 9、中科院研制出新型仿皮肤压力传感器,有望实现盲文的智能识别5060
  10. 10、ORICO发布USB3.0透明桌面集线器2697
全部评论(0)
我也有话说
0
收藏
点赞
顶部