美国高通旗下子公司高通国际技术公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）19日宣布推出全新支持人工智能（AI）、智能音箱的QCS400系统单芯片（SoC）系列产品及可优化音效表现的DDFA放大器解决方案CSRA6640，其中，相较前代技术，QCS400系列语音启动的待机时间与“不插电”电池续航力，最高延长达25倍，让用户可携带喇叭至庭院或更远的地方，连续享受音乐播放及语音操作数小时。

高通公司正在努力瞄准互联家庭市场中快速增长的部分。随着推出全新QCS400 SOC系列，高通将成为下一代智能扬声器家喻户晓的品牌，而下一代智能扬声器将在未来几年内进入普通家庭。顾名思义，智能扬声器有两个基本功能，它们结合在一起，使其与传统扬声器和智能手机区分。这样的扬声器音质必须听起来很棒，另外智能扬声器还需要接收来自无线信号源和用户的语音和命令。

QCS400 SoC从头开始研发，以解决这两点问题。与典型的高通骁龙Snapdragon处理器不同，智能音频芯片具有双Hexagon DSP，可以更好地处理音频。除此之外，高通公司也有AptX Adaptive技术支持DTS和杜比音频以及高分辨率无线音频流。然而，智能扬声器不仅仅是无线扬声器，它们还需要能够处理语音音频，人工智能操作，处理无线连接等等。凭借其在智能手机方面的专业知识，高通公司能够将所有这些都融入到智能扬声器中。

Qualcomm QCS400系列面向全系列智能音频产品，从家庭Hub（QCS403）到智能扬声器（QCS404），再到智能音棒（QCS405），一直到AVR（QCS407）。无论尺寸，形式或需求如何，高通现在都有一款芯片，可以将智能手机中的智能功能带入扬声器，同时提供更好的音质。

高通技术公司资深副总裁Rahul Patel表示，“全新SoC可妥善整合进阶运算、AI加速、低延迟音频传输等，相当独特。这次整合解决方案可缩短新一代智能喇叭、居家助理、音响研发所需时程，有助制造商更轻松克服重大技术障碍”。

对智能喇叭用户而言，即使在吵杂环境下，新SoC仍可提供较先前产品快速、灵敏的语音使用者界面，其中包括以AI为基础的自动语音识别功能、低功耗多重关键字远距拾音、波束赋形、回音消除等，同时也支持云端语音助理。目前高通已和杜比、Xperi等公司合作，协助制造顶级音响与AVR。

另外，高通推出基于DDFA数字放大器技术所打造的高度整合SoC放大器解决方案CSRA6640。凭借其SoC架构，可让出色的D类放大技术在外型设计更小巧，较低端产品更具商用性，同时还具备低耗电、音质优秀等特色。这项解决方案也提供包含必要软硬件、开发工具与所需信息的开发套件，支持任何开发者将DDFA功能轻松整合到自己的产品中。

高通国际技术公司产品营销总监Rob Saunders表示，该解决方案首次将复杂、高端的放大技术整合到外型精巧的喇叭、音响与放大器中，使其更具商业可行性。并指出，这为OEM厂商打开一扇大门，使他们能在更精巧、具成本效益的设备里加入低耗电的放大能力，并优化原料成本。