今（26）日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。