当前，在半导体组装、测试设备行业里，收购、业务合并等引起的重组非常活跃。日本国内，FUJI、雅马哈发动机这样的大型SMT贴片厂商（MounterMaker）一直在收购半导体后段工序的设备厂商、进军半导体领域。另外，在海外，后段工序的设备厂商也从之前就一直在进行M&A（Mergers&Acquisitions，即企业的并购和重组），力求扩大公司规模、拓展业务组合（Portfolio），而且在测试领域也在进行着合纵连横的业务整合。
雅马哈发动机将新川、山田尖端科技株式会社纳入旗下
2019年2月雅马哈发动机发布称，通过第三方增资的形式将大型半导体Bonder公司新川株式会社转为子公司，同时，新川株式会社还对山田尖端科技株式会社（APICYAMADACORPORATION）进行TOB（Takeoverbid，即“要约收购”），通过重组对与山田尖端共同持股，雅马哈发动机、新川、山田尖端正在进行业务重组和合并。实际上是雅马哈发动机将新川、山田尖端并入了旗下。
雅马哈发动机在SMT贴片行业里担任着重要的角色，但是，日本的SMT行业与海外企业的竞争愈发激烈，而且技术方面的差异越来越小，成本的竞争日趋激烈。通过进军半导体后段工程，自己集团内部就拥有半导体组装～基板封装这一系列的工艺程序，来发挥协同(Synergy)效果。
新川一直是以打线（WireBonder）为中心来展开业务的，在2011年-2012年间由于迟于对应以大型OSAT为中心的铜结合线（CopperWireBonding），而被竞争对手KulickeandSoffaIndustries,Inc.（库力索法半导体,简称“K&S”）超越。
另外，近年来，在主要客户——DRAM厂商中，也渐渐从打线(WireBonding)封装向倒装芯片（FlipChip）封装发展，再加上当前存储半导体方面的投资停滞不前，业务环境相当严峻。最近的2018财年前三季度（2018年4月-2018年12月）的连续9个月的合计业绩总额中，销售额比2017年同期减少了19%，减少至85亿日元（约人民币5.1亿元），营业亏损为21亿日元（约人民币比1.3亿元，2017财年的赤字5亿日元，约人民币3,000万元）,只看主力产品打线（WireBonder）方面的的话，与2017年度相比减少了66%，可谓是惨不忍睹。
山田尖端也是一样，收益状况不佳。2018财年前三季度（2018年4月-2018年12月）连续9个月的合计业绩总额中，销售额与2017年相比减少了16%，减少至66亿日元（约人民币4亿元），营业亏损为5.5亿日元（约人民币3,300万元，2017财年的赤字约为9,200万日元，约人民币552万元）。作为主力产品的封装设备（MoldingSystem）在扇出封装（FanOutPackage）、车载半导体方面发挥了优势，然而山田尖端也存在其他问题，例如在存储半导体市场上的发展一直不佳。
全球半导体市场迅速发展并趋于全球化，半导体生产设备行业也应该致力于规模经济，一般的中型设备厂商很难拥有一种可以抵抗市场动荡的财务体制。
在谋求企业生存的基础上，通过统合业务，强化财务体制、提高技术创新力，这次新川、山田尖端应该也是为了应对市场环境，而与其他公司进行合并的。
2017年FUJI（旧名：富士机械制造）全资收购了大型DieBonder公司——FasfordTechnology，纳入旗下。Fasford原是日立制作所半导体生产设备的一个部门，之后随着瑞萨电子、日立HighTechnology等母公司的一系列变化，从2015年开始成为一家独立的公司。
海外企业早已开始重组
在日本国内的后段工程加速进行业务统筹过程中，海外的企业早已开始行动，而且开始出现大型企业独霸业界的寡头现象。
说起通过M&A发展成大型企业的代表，就要数Besi了，Besi是一家总部位于荷兰德伊芬（Duiven）的半导体后段工序的设备厂商，在日本的知名度不是那么高，台湾等亚洲的很多OSAT都采用了他们的设备，其在DieBonder、FlipChip方面的全球市场占比处于领先地位。
Besi是由荷兰的投资机构设立的控股公司，过去曾收购了Datacon、Esec、Fico、Meco这些从事后段工序的厂家。半导体Bonder设备是其主力产品，主要以Datacon、Esec的产品为中心进行销售。2005年收购Datacon、2009年收购Esec，以加强半导体Bonding设备的业绩。预计其占有全球DieBonder市场的50%，FCBonder市场的30%左右。另外，K＆S除了收购SMTMounter厂商以外，还在2017年收购了LITEQ，这是一家从事于后段曝光工序等尖端封装设备的厂商。
在当今测试领域，Cohu可谓是“台风眼”，Cohu于1957年成立于美国加利福尼亚州的波韦(Poway)，不仅收购了从事大型测试分类机(TestHandler)的DeltaDesign，还分别在2008年收购了Rasco，2013年收购了Ismeca，2016年收购了从事生产和销售接触式探头（ContactProbe）的日本企业——喜多制作所，2018年甚至收购了Xcerra（Xcerra之前收购了Multitest和LTX-Credence），可谓是成为了半导体测试领域里具有极大影响力的企业。
虽然Cohu已经在测试分类机(TestHandler)领域占有最高的市场份额，今后将以对Xcerra的收购为杠杆，在半导体测试领域继续加强攻势。另外，在测试方面，探针卡(ProbeCard)还尚未被放入产品组合(Portfolio)中，今后应该会通过其他收购来补充业务。
