HDI-PCB设计的设计考虑因素

HDI板在设计过程中需要考虑某些设计考虑因素。本文将分别参考一下：

智能组件选择

通常，HDI板包含SMD和BGA（≤0.65 mm）组件。应明智地选择管脚之间的间距/间距，因为这有助于定义迹线宽度、通孔类型和PCB堆叠。

微孔的使用

使用微孔或连续堆积技术（<0.15mm），它可以帮助设计过程中节省更多的面积。微孔的低电感使其适用于高速应用、用去耦电容器连接电源面以及需要降噪的场合。

材料选择

材料选择对于每一个PCB设计都很重要。但这里必须说，它对HDI-pcb更为重要。设计师的目标是选择适合制造的材料，同时满足温度和电气要求。当考虑要电镀的微孔的纵横比时，材料的物理厚度很重要。

通孔帽层

一种偏置微孔栅

这种微孔可以位于表面贴装垫的中心，以提供额外的布线面积。

缩径平面穿孔

BGA下更大的电源/接地铜线面积提高了电源完整性（PI）和EMC。少开孔，提高像面效果，提高屏蔽效能。

叠加问题

不同的层材料具有不同的CTE值和吸湿率，这引发了分层PCB设计师可以通过对每一层使用相同的材料或具有相同CTE值的材料来避免这种情况。

测试

功能或JTAG测试方法用于HDI设计，而不是ICT。信息和通信技术是决定性的，但需要全面的节点分析。

热管理

为了更好地管理设计，请参考IPC-2226，其中涉及热问题。由于HDI电路的元件密度很高，设计人员需要更加关注热问题。更薄的电介质与微孔相配合，有助于散热。为了最大化散热，考虑增加热通孔。

布线需求与基板容量

布线需求是连接PCB电路中所有部件所需的总连接长度。基板容量是连接所有组件的可用布线长度。基板容量应大于布线需求，以便有足够的容量进行布线，以最小的成本完成设计。

印制线路板密度

计算设计的PWB密度以测量设计的复杂性。印刷电路（Wd）的密度，用每平方英寸（包括所有信号层）的平均迹线长度来测量。

PWB密度是通过假设平均每个网络有三个电气节点，并且元件引线是网络的一个节点来推导的。

PWB密度（Wd）=β√（[Cd]）×（Cc）

=β√（[（每平方英寸.)] )×(平均引线每个零件）

其中：

Cd=组件密度=设计中每平方英寸的平均零件数

Cc=组件复杂性=每个部件的平均潜在客户数

β=常数，高模拟/离散区域为2.5，模拟/数字区域为3.0，数字/专用集成电路区域为3.5。

这个公式可以作为一定的参考，但是像这样的设计是没有普遍规律的。