耐威科技发布公告称，近日，公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）成功研制“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”，具体如下：

公告显示，硅基氮化镓（GaN-on-Si）与第二代半导体硅（Si）、砷化镓（GaAs）等材料相比，第三代半导体材料氮化镓（GaN）具有更大的禁带宽度（> 3 eV），一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势，GaN 材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于 Si、GaAs 等传统半导体材料。此外，GaN 材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较 Si 更为优异，因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件，在 5G 通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。

与此同时，将 GaN 外延生长在硅衬底之上，可以有效地结合 GaN 材料的高性能以及成熟 Si 晶圆的大尺寸、低成本优势。基于先进的 GaN-on-Si 技术，可以在实现高性能 GaN 器件的同时将器件制造成本控制在与传统 Si 基器件相当的程度。因此，GaN-on-Si 技术也被业界认为是新型功率与微波电子器件的主流技术。

2018 年，耐威科技先后投资设立了聚能晶源、青岛聚能创芯微电子有限公司，依托专业团队优势，联合产业资源，积极布局并把握下一代功率与微波电子领域的市场机遇。自成立以来，聚能晶源积极投入研发，充分发挥核心团队的技术优势，先后攻克了 GaN 与 Si 材料之间晶格失配、大尺寸外延应力控制、高耐压 GaN外延生长等技术难关，成功研制了达到全球业界领先水平的 8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。该型外延晶圆在实现了 650V/700V 高耐压能力的同时，保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性，可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。聚能晶源 8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延生长腔体及外延晶圆实物图如下：

耐威科技表示，本次“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圆的生产企业，且在采用国际业界严苛判据标准的情况下，聚能晶源研制的外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势，能够保障相关材料与技术在 5G 通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域得到安全可靠的应用。

耐威科技指出，“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”在国际上仍属于从研发到商业规模应用的关键阶段，耐威科技当期尚未实现量产，形成量产能力的具体时间及成效存在不确定性。短期内不会对公司的生产经营产生重大影响，但有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备，有利于增强公司核心竞争力并把握市场机遇。

值得注意的是，鉴于目前业内尚未形成通用标准且没有专门从事测试的第三方机构，本次“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”的性能测试在耐威科技内部进行，属于企业自主测试结果，耐威科技未聘请第三方鉴定机构对结果进行鉴定或公证。

北京耐威科技股份有限公司于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“耐威科技”，股票代码为“300456”，公司截至目前的注册资本和实收资本均为18,783.66万元，法定代表人为杨云春，公司住所为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。

公司自2008年成立以来，长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力，旗下全资子公司耐威时代拥有具备《武器装备质量体系认证证书》、《二级保密资格单位证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》等从事军品研发、生产与销售的专业资质。基于产业链拓展及外延发展的需要，公司于2016年7月完成对瑞通芯源100%股权的收购并间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，于2016年11月完成对高速信息处理厂商镭航世纪的收购，同时计划通过内生增长及外延并购，继续积极布局航空电子、MEMS制造、无人系统、智能制造等业务板块，努力成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。