日前，高通执行长莫兰科夫(SteveMollenkopf)释出善意，希望与苹果公司重新合作。苹果与高通的争端始自2017年，苹果指高通收取不合理的专利授权费，高通则指控苹果不法窃取商业机密，如今两家公司若愿意和解并携手合作，对     半导体   业将带来版图重组的重大冲击。

不过，我认为这则新闻背后，还有一个重要大趋势值得关注，而且很可能是未来十年冲击半导体业最大的一股力量。我相信，类似苹果这种网络时代造就出来的巨大企业，未来十年将对半导体行业带来巨大的破坏力，而且力量会愈来愈强，甚至扭转整个产业的样貌。

首先，高通与苹果的争端，如今和解是从高通执行长口中提出来，其实态势已经很清楚，因为眼前这个战争继续打下去，先受不了的一定是高通。苹果不论经济规模及产业实力都太强大，实在不是高通可以得罪得起的客户。尤其过去居IC设计龙头的高通，如今市值已明显输给辉达及博通，若未来苹果订单又拿不回来，市值恐怕只会再往下掉。

没错，观察经济规模及产业实力最重要的指标，就是公司的股票市值。

若以市值来排序美国的FAAMG及中国的BAT，这些网络大军可以大致分成三个等级，第一级最具份量的是微软、苹果、亚马逊及谷歌，市值在8500亿至7700亿美元之间，至于第二级的有阿里巴巴、脸书及腾讯，市值在4100亿至3800亿美元之间，至于网飞(Netflix)市值1200亿美元，百度650亿美元，只能列入规模小很多的轻量级。

谁是巨人，谁是小矮人?

这些网络大厂的市值，遥遥领先全世界所有产业，当然也明显超越半导体公司。以目前全球市值最大的半导体企业来看，三星、英特尔、台积电可以算是第一梯队，市值在2600亿至2000亿美元之间（不过，三星电子包括半导体及手机事业等，不是很纯粹的半导体股），至于第二梯队应该以辉达、博通、高通为代表，市值在1000亿至700亿美元之间。另外若对比台湾半导体代表队，联发科在130亿美元，日月光不到100亿美元，联电低于50亿美元，谁是巨人，谁是小矮人，很容易区别。

市值规模是企业实力的综合指数，也是企业影响力的具体指标，会对产业发展产生巨大的改变力量。早年资讯(IT)产业还未崛起前，电信产业具备影响科技发展的重要力量，但1997年英特尔、微软及思科等IT产业市值超越电信产业后，资讯产业开始决定科技产业发展方向，二千年中后期网络产业崛起，不仅抢夺资讯业的影响力，更让电信业影响力式微，逐渐沦为替别人打工的「笨水管」。

市值规模的大小，会是大厂决定是否切入的因素。例如，重量级的谷歌、苹果、微软及亚马逊等，可以很容易就挖角优秀的半导体人才，在内部成立IC设计团队进行产品开发，或是在外部物色及投资优秀的IC公司，这对现金满满的大厂来说绝对不成问题。至于大陆的华为早在十多年前就投资芯片设计的海思，阿里巴巴今年则成立人工智慧芯片团队平头哥，还有腾讯、百度、小米甚至家电业的海尔都已开始投资IC事业，这些都是各行各业抢攻半导体的例证。

市值规模的悬殊差异，也是网络大厂决定出手并购的关键因素。

两年前，IC设计业中的智财元件(IP)龙头厂安谋(ARM)被软银以320亿美元收购，就是一个指标案例。软银靠着目前近千亿美元的市值，募集到第一个愿景资金也高达一千亿美元，而且资金来自中东与科技业，是国际资本力量最具体的集结，这个收购案其实已宣告网络大军不仅大规模介入半导体，更要积极扭转这个行业，透过掌控这家半导体设计最核心的智财元件厂，未来要进一步掌控全世界的物联网产业。

半导体产业各环节，哪个领域最容易被打破？

除了市值因素外，半导体产业已步入成熟，摩尔定律的发展已经慢下来，也是网络大厂切入发展的主因。半导体产业成熟的现象很明显，例如高成长不再、激烈竞争导致利润微薄等，这种产业环境也让人才有机会释出来，网络大厂可以很从容地找到人才，在内部开始各种IC产品设计，切入AI、物联网、自驾车等最有前景的新题目。

如果大厂切入半导体业已成趋势，那么，半导体产业的各个环节中，那一个领域最容易被打破?

我认为依序为IC设计、封装及晶圆代工，会如此判断的原因，当然市值还是一个很重要的因素，例如台积电市值最高达2200亿美元，就是一个相当具有竞争障碍的门槛，大厂若想切进来，没有五至十倍的市值，恐怕都要再三考量。

不过，IC设计的市值也不低，例如辉达、博通、高通都在一千亿至七百亿美元间，不能说没有进入门槛，但因为IC设计行业进入障碍相对还是比较低，而且都是轻资产的型态，除了前面几家大厂外，更多的是规模很小的中小型企业，这些看在市值巨人的网络大厂眼中，根本就是蛋糕一片，很容易一口就吃掉。

事实上，IC设计这几年最流行的就是并购，例如博通就是靠并购壮大的高手，其中与安华高（Avago）370亿美元的合并案，让博通并成一家市值达千亿美元的大厂，因此，未来网络大厂收购IC设计的例子绝对会更多，而中小型IC设计公司除非掌握很利基的产品线，否则很难单独营运存活。

至于在产业链中重要性在逐渐降低的封装业，虽然市值不大，但因为能够创造的价值综效有限，不见得是大厂想要切入的市场，至少，投入IC设计可以做出替客户创造更多价值的AI等产品，但投入封测业只能赚有限的加工钱，显然没有太多投资诱因。

倒是从市值角度来看，三年前日月光董事长张虔生提出合并矽品的计画，当时引起产业一阵抗拒与骚动，但即使合并后变成全球封测业龙头，市值仍不到百亿美元，在全球资本场中只能算是小弟弟，台湾不要用自己狭隘的视野来看世界，在此又得到一次验证。

每年到了年底，许多半导体界的朋友都认真做明年的计画，显然很多人觉得明年不会是一个好年，但是，看多了产业演变，我还是相信，再怎样不景气，仍然是强者恒强的局面，只是网络大军会在未来几年，成为产业改变调整的重要因素，台湾最好赶快做准备，免得大难来时一点心理准备都没有。