陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度。陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，  LED灯 均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增加，也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此，陶瓷成膜技术的应运而生，似乎有想要替代掉铝基板的实现规模化应用势头。

大部分  LED 灯均使用的铝基板，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题；光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命；频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下；电压适应性范围窄等技术缺陷。

目前有企业推出了新型导热陶瓷成膜LED灯系列有效地解决传统  灯具 及现有LED灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即：光衰更小；使用更安全；产品更环保；寿命更长、适用范围更广泛；节能更出色。

日前，记者致电了竞达齐泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使LED热阻大大减少。与铝基板与铝外壳技术在散热性能上陶瓷成膜技术更显优势。同时，利用陶瓷成膜技术制作的灯具由于热阻小，温升就小，使  LED灯具 的寿命大大延长，导热陶瓷既有电气绝缘性能又有导热性能，同时具备刚性和耐腐蚀性能又符合欧盟限制有害物质指令(RoHS)环保的要求。”

席科透露，竞达齐泰通过研发和自生产这种方式才刚刚进入LED领域，在陶瓷基板的研发上还有很多工艺需要探讨，并且利用陶瓷成膜技术生产的LED灯具产能还不是很大。

据业内人士说，陶瓷基板的确要比铝基板表现要好。但就目前国内陶瓷成膜技术研发水平来看，在LED灯具的应用工艺还不够成熟，要实现大规模替代铝基板介入LED灯具还需要很长一段路要走。

席科表示，陶瓷成膜技术目前确实还有很多工艺上技术需要进一步突破，竞达齐泰也是想在LED领域想做点事情，他们的目标就是要实现LED灯具内部散热体全面非金属化。对于未来LED产业的发展前景，LED是继白炽灯、节能灯之后未来最佳替代光源，但是市场上LED产品质量参差不齐，这些质量问题都与电源和散热技术有很大关系，同时，要把产品光效、价格高、标准缺失等问题解决了，  LED照明 肯定是未来  照明 的发展方向。所以，在LED行业前景可期情况下，陶瓷基板在LED灯具上的应用只是个开始，未来要实现LED灯具内部散热体非金属化还要很长的路要走。

CSA Research指出，就目前国内研发水平来讲，由于陶瓷成膜技术相比铝基板来讲由于其工艺复杂，所以在成本上反而会增高，在材料上与铝基板价格相差不大。在陶瓷基板技术工艺上还需要较大的技术改进，在未来陶瓷基板技术及工艺应用相对成熟后，LED灯具内部散热体将会实现非金属化，在材料成本和性能上定会凸显其优势。

本文来自：中国LED网