12月18日，集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会在北京举行。大会期间发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》。会上，白皮书编委会代表对白皮书进行了解读。

    我国集成电路产业保持高速增长  

我国集成电路产业规模高速增长，2008年到2018年，三业规模年均复合增长率达到16%，高于全球增速。受中美经贸关系和市场增长乏力影响，2018年我国集成电路产业增速同比有所下降，产业规模为6532亿元，同比增长20.7%。2019年上半年，在全球半导体产业两位数跌幅下，我国依然保持两位数增长，预计全年产业增速也将在10%左右，体现较强发展韧性。1-10月，我国大陆集成电路进口额为2484.18亿美元，同比下跌6.6%。出口额达到828.87亿美元，同比增长18.2%。

    产业从业人员持续增多，人均产值也呈现增长势头  

2018-2019年，集成电路从业人员持续增多，人均产值也呈增长势头。半导体从业人员总计46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。从业人员同比增长15.3%，人均产值同比增长4.73%。然而，我国目前人才缺口依然很大。预计达到2022年前后，全行业人才需求规模为72.2万左右。其中，设计26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。

分析发现，我国集成电路行业从业人员的结构也在发生调整，从业人员的数量从设计、封装测试业"两头重"、制造业"中间轻"向设计和制造业"前中端重"、封装测试"后端轻"变化。

行业整体离职率保持稳定，在具体产业链环节方面，设计业主动离职率远低于产业链其他环节。我国集成电路行业的主动离职率为14.3%，其中设计业离职率最低，为9.8%，其中封装测试业的主动离职率为16.1%，而制造业的主动离职率为17.1%。

据分析，人才离职主要考虑以下三方面原因：

1、薪酬待遇:行业间竞争激烈，企业之间互相挖角，加之制造业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才（30%以上）。

2、家庭原因：生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以"高薪+落户"政策吸引人才的城市。

3、职业前景受限：集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。

    顶尖人才流向问题依然严重  

根据对ISCA 2007-2018年的十年间的论文第一作者国籍的不完全统计，有接近四分之一的作者出生时为中国国籍，但是在发表论文时这一比例锐减为5%，且这些作者就业后比例继续下降。

不过可喜的是，国内集成电路相关专家毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院毕业的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总和约为19.9万人，毕业后从事集成电路领域工作的人员约为3.8万，即有19%的集成电路相关专业的学生进入本行业工作，这一比例比上年提高了7个百分点。其中示范性微电子学院本科及以上毕业生的这一比例为46.5%，硕士及以上比例更高，为73.2%。另外，我国集成电路对高学历人才、拥有经验的人才需求量逐步增大。

最后，白皮书提到了我国集成电路人才所面临的问题，同时给出了一些建议。

存在的问题：

1、我国集成电路产业创新人才缺乏

2、我国集成电路产业高端和领军人才紧缺

3、集成电路人才培养的产教融合作用有待进一步增强

4、我国集成电路产业人才争夺无序竞争态势明显

5、我国集成电路产业的人才实操能力和工程经验匮乏

应对策略建议：

1、加大人才培养力度，加强专业技能培养

2、加大海外高端人才引进力度，拓展招引渠道

3、探索多维度人才政策，构筑政策组合拳

4、构建良好人才体系，完善人才布局

据了解，我国首部集成电路人才白皮书于2017年5月16日发布，引起了社会的广泛关注。2018年8月16日组织召开全球半导体才智大会，发布的2018年度人才白皮书，国内各大主流网络媒体，都对于白皮书进行了原文报道。2019年度白皮书预测和分析数据样本量更大，调研渠道更加丰富，编制和审议流程更加规范，产业链各环节剖析更加深入。征询了行业多位资深专家、企业代表和重点院校意见，召开多次专题研讨会，最终形成最终成果，全书进8万字，共150多页。