全球8寸功率半导体最大硅晶圆供应商合晶在9、10日分别在新加坡、马来西亚举办法说会。富邦投顾指出，半导体硅晶圆成长来自物联网、车用电子、电源管理IC和图像传感器，目前景气能见度直达2020年，合晶等以8寸晶圆营收为主的业者受惠最深，预期2018、2019年获利可望接连创2010年以来新高。

富邦投顾指出，合晶科技为全球第六大半导体硅晶圆供应商，尤其8寸N型重掺(Heavy-doped)产品应用在MOSFET、IGBT 制程的市占率位居全球第一，现亦为全球前三大低阻重掺硅晶圆供应商。合晶产品线包括8寸、6寸及6寸以下半导体硅晶圆，2015年起积极提高8寸轻掺产品，带动8 寸产品出货及营收比重向上。合晶2017年产品组合约为8寸硅晶圆占40至43%，6寸约占37至40%，6寸以下则约占20%。

富邦投顾根据近期供应链访查发现，12寸硅晶圆能见度已延伸到2020年后，大多数客户皆已签定价格及数量已确定的供货合约。至于8寸目前的需求能见度也已达2019年底，价格则是按每季或半年一次调整;6寸以下硅晶圆需求能见度亦已达2018年底，价格则仍呈现微幅上涨。看好8寸硅晶圆价格可望维持上涨至少到2019年底，主要理由在于8寸晶圆厂产能利用率居高不下。

部分芯片业者预期8寸晶圆代工产能供不应求趋势恐延续三年，直达2020年，包括台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体等皆可望受惠。

富邦投顾分析8寸晶圆厂的需求近年成长动能包括两大方面，首先，手机应用在CIS 及指纹识别芯片等需求快速成长;其次，物联网、汽车电子及新能源车的离散功率元件等新兴应用。

由于现阶段物联网相关芯片解决方案大量采用8寸晶圆产能，而新能源车使用的MOSFET 芯片也以8寸晶圆厂为主要投片尺寸。因此，看好全球8寸晶圆厂产能将长期维持接近满载的水位，有助支撑8寸硅晶圆价格维持向上攀升的格局。

全球8寸半导体硅晶圆成长主要得益于物联网、车用电子、电源管理IC 和图像传感器等不须要先进制程但更重视成本结构的需求带动，因而推动此类需求投片大量涌向8寸晶圆厂。

不过，全球8寸晶圆制造商已停止生产相关制造设备，以富邦统计中国大陆8寸晶圆厂新增投片量来看，2020年底新增晶圆厂的产能仅约较2016年底增加约21万片。因此推升这波8寸硅晶圆(包含磊晶)价格及晶圆代工价格的上涨的第一大动力应该是来自8寸晶圆厂产能利用率的提升。总而言之，富邦认为这波8寸硅晶圆的景气多头可望持续到2020年以后，合晶等以8寸晶圆营收为主的业者受惠最深。