董永红:未来市场或将是功能级SoC加可编程DSP

从90nm,到65nm、45nm,再到32nm,制造工艺的进步使DSP的处理性能按照摩尔定律在飞速提高,双核乃至六核使DSP的性能轻松实现翻番,这种性能提高使DSP在一些应用中陷入MIPS处理能力过剩的尴尬局面。与此同时,MCU和FPGA也同样受益于工艺的进步,在某些应用中已经可以部分甚至全部取代DSP。闻亭数字系统(北京)有限公司总经理董永红认为,市场的充分供应使DSP正面临着市场和技术发展的拐点。原来芯片市场上的贵族逐渐变成了谁都可以用的大路货,上游的IC厂商甚至把软件都做好了,使下游的系统厂商实现通过软件差异化的难度增大了,有时只好在外观等与功能无关的设计上搞点创意出来,手机就是一个典型案例。

 处理器件架构演变

董永红表示,未来的市场可能是功能级的SOC,加一个可编程的DSP。由上游半导体厂完成80%的工作,下游的系统厂完成剩下的20%工作。他把这种变化形象比比喻成DSP 2.0时代,其标志是不再以运算能力为出发点,而是讲求功能为主。未来能够胜出的是拥有算法和把算法工程化能力的公司,这也是区别于其他厂商的部分。需求量大的产品,将会由半导体厂同时提供硬件和软件,留给中间开发公司的空间会越来越小。

功能化对应的就是应用,董永红认为DSP未来会变成DXP,D是泛指物理层的数字信号,X则是一个具体应用。DXP反应了DSP的供应能力充分以后,具有强大数据处理能力的DSP不再是系统的核心问题,人们注重的是信号链的集成,包括前端的数据采集等。DM355、DM365、DM357都是体现出功能化的优秀产品,  TI 的C28x系列成功的原因是把整个信号链都集成到一个芯片当中,包括ADC和DAC。DM642则是集成了图像预处理的IP核,也体现出信号链的概念。

 董永红:未来市场或将是功能级SoC加可编程DSP_设计制作_EDA/IC设计

 典型器件DLP

董永红举例,  TI 的DLP即是DXP的典型,这种纯数字的光学处理器件以其丰富和精准的色彩合成、高亮度和长寿命,已经占领了50%以上的投影机市场,在数字影院市场的占有率则是100%。大屏幕的高清背投是DLP很有潜力的市场,夏普在美国推出了采用LED为光源的65英寸高清背投电视,价格比同样尺寸的液晶电视有明显优势。此外,因为DLP是空间光调制器,还可以用在与光学关联度比较高的应用中去,比如三维成像、频谱分析、PCB印刷制版,并有机会催生出众多与光有关的新型应用。如国外有公司采用DLP实现人脸的图像采集,用DLP投影机照出手臂的血管,辅助护士为病人打针。闻亭正在与国内的研究机构合作DLP的应用项目,发挥闻亭在DSP和视频图像处理上的技术优势。目前的难点是解决DLP器件的管理和控制、图像处理、光学引擎、光源的问题。

DLP在国内还是处于市场推广的初期,闻亭的主业还是围绕DSP展开,尤其是解决客户在使用DSP过程中碰到的实际问题。如闻亭的测试和编程器可以在芯片焊到PCB板上之前对芯片进行测试和编程,具有自己的上位机操作界面,只要通过USB连接线和上位机连上,无需     仿真器   和CCS即可对芯片进行编程,满足了工厂化、大批量编程的需求。

 创新设计嵌入式显卡

闻亭的另一项创新是推出DSP+显示芯片的方案,称为嵌入式显卡,可以很容易地做出对用户友好的界面。显示芯片是由硅谷的半导体公司设计的,可补充DSP的显示功能。用户把数据拷贝到显示芯片的存储器里,剩下的显示驱动、图像处理、接口等工作就都由显示芯片完成了。

闻亭正在开发一款采用PC104 Express总线的通用嵌入式模块,在主板上完成采集、处理、显示、存储、传输、接口、控制和管理功能。闻亭会提供8~10种采集模块,处理模块会提供常用的通用DSP模块,如浮点DSP、定点DSP。用户直接把主板、采集模块和自己开发的数据处理模块堆叠在一起,就可构成一个完整的嵌入式系统。采用基于通用处理器的主板的好处是可以直接利用PC机上丰富的软件资源,省去软件移植和优化的工作,而且在操作系统支持、硬件兼容性、供货的稳定性上都有保障,开发时间和成本也可大大降低。这种模式尤其适用于小批量的定制化应用。

闻亭也在利用自己在视频处理上的优势,开发基于这种架构的支持Skype的视频电话,使用户无需PC机接可享受有运营商提供的通信服务。董永红进一步表示,传统的DSP开发工具、DSP+显示芯片、通用嵌入式模块可归总为闻亭的ABC战略,以此帮助用户实现差异化的功能。

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