3月28日报道，在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上，瓴盛科技宣布，总部落户成都市双流区，瓴盛科技首席执行官李春潮（IVAN Lee）作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。据了解，瓴盛科技成都总部将于6月启动，瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。会上，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

据了解，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，目前研发团队400人，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。2017年5月26日，北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司 、大唐电信、高通（中国）控股有限公司以及北京智路资产管理有限公司在京共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司，合资公司的注册资本为29.8亿元。

2018年5月4日，瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。工商数据显示，瓴盛科技成立于2018年5月16日，由建广资产、联芯科技、高通、智路资产等企业共同出资成立，瓴盛科技聚焦消费类手机市场，经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售，以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片，主攻手机细分市场。

对于瓴盛科技，业内人士应该已经十分熟悉，但对于其CEO李春潮，或许还有点陌生。

据公开资料显示，李春潮在印尼出生长大，后留学美国，获得了乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)硕士学位，和位于奥斯汀(Austin)的德克萨斯大学 (University of Texas) 学士学位，主修电子工程，且专注于VLSI设计、DSP和计算机科学方向。

李春潮在半导体领域已有20多年的丰富经验，是复杂SoC设计和计算平台领域的专家。2006年，Marvell收购了UT斯达康公司的SoC业务，而李春潮也随之正式加入Marvell。

在Marvell公司，李春潮先后担任过多个重要职位，包括在市场销售过千万的PHS手机基带产品部担任研发高级总监，到手机产品研发副总裁，再到Marvell移动产品开发全球副总裁。作为Marvell全球副总裁, 李春潮全面负责Marvell手机及移动通信产品在全球范围内的战略规划、产品研发、市场推广等工作，堪称Marvell移动业务的灵魂人物。

值得一提的是，李春潮还是Marvell公司TD-SCDMA产品和业务的开创者，曾在帮助Marvell公司成功进军TD-SCDMA业务领域过程中起到了重要领导作用。

而在加入Marvell公司前，李春潮在UT斯达康公司担任SoC部门总经理和公司副总裁；在此之前，他还在AMLogic公司担任研发副总裁，并带领团队开创了数字音视频产品线；此外，李春潮还在多家公司担任过高级设计和架构开发的职位，包括Efficient Networks和德州仪器等。

2017年5月26日，建广资产、大唐电信、美国高通、联芯科技和智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology），总投资规模达30亿人民币。

2018年5月4日，瓴盛科技获得商务部的审批，并已于同月16日正式注册公司开展业务。

公开信息显示，瓴盛科技位于贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园内，注册资本为29.846亿元人民币。其中，联芯科技以立可芯全部股权出资7.2亿元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式出资7.2亿元，占比24.133%；建广基金以现金形式出资10.397亿元，占比34.643%；智路基金以现金形式出资5.101亿元，占合资公司注册资本的17.091%。

从业务类型上看，瓴盛科技主要专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组、适用于多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

此前，大唐电信科技股份有限公司副总裁蒋昆表示，合资公司将采用国际化的治理结构，董事会根据各方股东出资比例进行设计的，由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。未来精英团队和CEO的人员都由董事会来配任。

启信宝上显示，截止目前，瓴盛科技的领导班子基本已确定，董事长和法定代表人为侯炳辉， CEO为李春潮。公司董事包括程国祥、李永华、张元杰、蒋昆、Soin Savipal Singh和Chen Roawen，公司监事为欧阳国玉、贾鑫和Meng Frank。

此前，瓴盛科技一直以“瓴盛科技(贵州)有限公司  ”名称出现，但工商资料显示，瓴盛科技(贵州)有限公司在2018年11月15日进行名称变更，更改后的名称为瓴盛科技有限公司，地址也由“贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园2栋3楼 ”变为“成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区”。

业内分析人士指出，成都在产业周边配套，人才以及城市资源方面等优势以及目前在半导体产业方面的人情可能是吸引瓴盛科技落户的原因。在今年的1月8日，瓴盛科技CEO李春潮率瓴盛管理团队赴蓉与成都市双流区区委副书记、区长鲜荣生会面，双方就进一步深化合作、共同推进双流集成电路产业发展等事宜进行了深入交流与探讨，达成了促进项目尽快落地的良好共识。