云天励飞发布全球首款自主产权5AIoT芯片,14nm芯片正进入量产阶段

11月13日,第21届中国国际高新技术成果交易会在深圳举行。云天励飞在深圳举办"不忘初芯-云天励飞全球首款5AIoT芯片发布会",正式发布了自主可控的神经网络处理器芯片-云天初芯TMDeepEye1000、以及芯片即服务-人工智能“星云”生态战略。


云天励飞发布全球首款自主产权5AIoT芯片,14nm芯片正进入量产阶段_人工智能_机器人


云天励飞董事长兼CEO陈宁介绍称,随着5G时代的到来,万物互联成为可能,海量数据的产生在给网络带来巨大压力的同时,也进一步把算力的需求推到了边缘端。据了解,云天初芯TMDeepEye1000是一颗自主可控的“中国芯”。它内置了自主产权的神经网络处理器,支持灵活可编程计算流,搭载云天励飞自主研发的深度定制指令集,可以实现高性能、低功耗的CNN网络模型推理计算加速,满足视觉AI算法实时性处理的性能要求。未来将能够在智能安防、新商业、智慧交通、智能制造、智慧仓储、智能家居、机器人、智能超算等多个行业及领域应用。


云天励飞发布全球首款自主产权5AIoT芯片,14nm芯片正进入量产阶段_人工智能_机器人


“该芯片专注边缘和端侧视觉应用,”云天励飞董事长兼CEO陈宁博士说,“在CPU方面,云天初芯TMDeepEye1000采用阿里平头哥玄铁810嵌入式处理器,工作频率达到1.2GHz,还采用了双核视觉DSP处理器,内置硬件加速运算子ACC,支持超过20个高效算子,每秒可跟踪1200张人脸。”


在发布会上,云天励飞还同时发布了芯片即服务-人工智能“星云”生态战略,云天励飞携手海康威视、优必选科技、深圳超算中心、阿里巴巴平头哥、TCL、京东、深圳巴士集团、迈德威视等8家首批合作伙伴,共同开启“星云”生态,加速AI向产业渗透。


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云天励飞首席科学家王孝宇博士在会上提出了“双11开放AI生态计划”,他表示,云天励飞过去5年投入1亿美金的研发成果,将共享给合作伙伴,致力于帮助合作伙伴解决AI开发周期长、投入大的问题, “我们将本着降低AI门槛的目标,为合作伙伴提供‘双11’的AI开发能力,也就是说,我们将帮助合作伙伴在1周完成硬件、1周适配算法、1周对接服务,最终在1个月内完成AI能力的从无到有。”


深圳云天励飞技术有限公司成立于2014年8月,是中国第一家兼具AI算法、AI芯片和大数据平台等AI关键技术平台的独角兽企业。


云天励飞董事长兼CEO陈宁表示,5AIoT时代给企业提出了非常大的挑战,对于终端芯片需要高灵活、低功耗,面对复杂的场景数据需要低成本驱动,对于个人隐私、信息安全,也需要一颗安全的、自主可控的芯片。


云天励飞发布全球首款自主产权5AIoT芯片,14nm芯片正进入量产阶段_人工智能_机器人


云天励飞今日发布的全球首款5AIoT芯片---云天初芯TMDeepEye1000正是为了应对这一需求而生。


陈宁认为,人工智能时代,芯片不再应该单纯地追求一颗芯片的算力,而应更加关注的是面向场景的有效算力,人工智能今天还处于非常早期的阶段,还没有进入通用人工智能时代,更不存在通用的AI芯片。


“今天的AI芯片一定是面向场景的AI芯片,面向场景一定离不开工具链、算法和芯片紧密的绑定和密切的结合。”陈宁称。


发布会后,云天励飞董事长兼CEO陈宁对全景网表示,从2018年10月成功流片到今天正式发布云天初芯,一年多的时间里,云天初芯已经在安防、物联网、机器人、交通等多个领域成功实现落地产品和落地场景。对于云天初芯的迭代更新,陈宁表示,会紧随人工智能在终端和边缘端的大脑芯片的场景需求,不断迭代芯片架构。


陈宁亦指出,最近两年间移动互联网的发展已经进入瓶颈期,下一个时代将由人工智能主导。陈宁估计,未来十年由人工智能推动的GDP将达到100万亿人民币,人工智能应用指数级增长的大爆炸时代即将到来。


据了解,在5G技术和物联网领域,除了云天励飞的这款芯片,今年8月,紫光集团展出了紫光展锐首款5G基带芯片春藤510、以及春藤8908A和春藤5882S等物联网明星芯片。此外,据中国晶圆代工龙头企业中芯国际披露,目前该公司自主研发的14nm芯片正进入量产阶段,并且预计在2021年大规模的14nm芯片将正式出货。


云天励飞发布全球首款自主产权5AIoT芯片,14nm芯片正进入量产阶段_人工智能_机器人


一直以来,在芯片的设计、制造、封测三大环节中,我国都在封测环节领先,设计环节相对次之,制造环节最弱。此外,目前市场上有65%的芯片是采用14nn及以下的工艺生产的,只有10%左右的芯片是采用7nm的工艺生产的,还有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工艺生产的。这也就意味着,在中芯国际14nm芯片实现量产之际,我国能够生产出65%的芯片,成功迈入全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列。


此外,据报道,9月6日,华为发布了全球首款智能集成5G芯片——麒麟 990 5G。业界指出,华为的这款芯片横空出世之后,意味着高通占据优势的局面将被打破。在我国的芯片发展进程不断提速之下,美国却在担忧自家的芯片遭到断供。近日,据媒体消息指出,美国有关部门代表人士近期频频会见美国当地的科技业者,鼓励美国科技业界在国内重建半导体生产线。据悉,美国有多家半导体制造商的芯片都交由中国企业帮忙代工生产。


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