3月8日消息，3月5至7日，第44届美国光纤通讯展览会（OFC 2019）在美国圣地亚哥隆重举行。亨通结合本次展会热点，重点展出硅光子模块、特种光纤系列产品、数据中心等系列解决方案，应用范围覆盖智能光网络、物联网、数据中心等领域，亨通展出100G硅光模块项目新产品。吸引了客户广泛关注。

人工智能，物联网的应用发展带动数据中心流量提升，本次展会数据中心领域专业论坛，吸引全球龙头企业与行业专家齐聚会场，共同探讨数据中心的未来发展和重要意义。值得一提的是，亨通展示的数据中心系统解决方案，用实景案例全面展示了亨通分布式数据中心在不同场景中的广泛运用，获得在场专家的一致好评。

近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。据Yole预测，到2025年硅光子市场规模将超13亿美元，其中将超过90%来自于数据中心应用。

据悉，数据中心以及其他新应用将在2025年以前为硅光子技术带来数十亿美元的市场。行业分析显示，硅光子技术已经达到即将爆发大规模成长前的引爆点了。

展会期间，亨通展出100G硅光模块项目新产品，结合了光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

而随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋，硅光集成在未来有望大规模应用。

据了解，2017年12月，亨通光电与英国洛克利共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。2018年9月，亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测试平台的搭建。下一步亨通洛克利将进行100G QSFP28 AOC硅光模块的产品试制，并进行可靠性验证，启动量产。同时，亨通洛克利将进行100G QSFP28 CWDM4 硅光模块样品试制及400G DR4硅光模块样品试制。

此次，亨通100G硅光模块项目新产品结合了光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

接下来，亨通将围绕下一代信息通信技术，不断打造高质量发展新动能，发力智慧社会、智慧地球建设，全面布局新一代5G通信、大数据物联网、网络安全、智能化等领域，聚焦量子通信、光纤传感器、太赫兹毫米波、硅光芯片等致胜未来的高科技产业，抢占产业制高点和发展主动权，全力打造全球化运营的一流高科技企业。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。

据了解，OFC上的光通信技术领域的创新和产品一直是全球技术创新的重要来源。OFC2019预计将吸引来自全球65个国家和地区超过700家参展商，举办上千场技术讨论会，光子集成，光网络，先进数字信号处理，量子光学，5G的光通信应用，新型计算，数据中心架构，人工智能等等都在讨论内容之列。