在电子工业中，优化产品和流程是未来智能解决方案的核心任务。最终产品将更加小巧、扁平、轻盈，从而以全新尺寸拓展其性能。自动化解决方案越发精简，越能充分发挥其在保证质量和节约成本上的优化潜力。检测要求随着工业复杂性而提高。
面对这个问题，SICK 奉上答案：
将适于应对各种挑战的技术， 包装 在超紧凑的外壳中。
在电子行业中，待检测物体的 光学 特性复杂会给检测带来困难，比如黑色、细小、孔洞、透明，发亮等。而SICK的光电 传感器 依靠众多因素能可靠实现广泛的物体检测。
技术造就差异
红光 激光 光源是SICK可靠检测的关键。微小的激光束是检测物体及其特征的理想起点，无论它们多小。
小光点大大提高了 开关 量输出的精确度，从而为优化产品质量奠定了基础，同时也能减少开关误动作，提高机器的使用性。
当传统的红光光源达到极限时，SICK 就使用蓝光代替。例如，WTB2S-2（蓝光）微型光电传感器可以完美检测到超强吸光物体，如深蓝色的太阳能晶片。
与此同时，如果您想要识别到最深的黑色， Pi nPoint 2.0 LED 技术将会是理想的选择。与第一代 PinPoint LED相比，其发光量高出两倍以上。
新一代的 W2S-2系列传感器不仅能“看见”超黑色，更能保证对任何类型的物体的可靠检测，例如，在智能电话工业中的 电池 单元或模块的外壳，也同样能够识别。他们具有“在超紧凑设计下提供最佳性能”的优点。
WT2-S传感器具有 V 型镜头，可以可靠识别平整、高度透明或反光的物体，如 显示器 或智能手机屏幕。
量体裁衣
检测必须适应需求的变化：电子工业的迅速发展设立了新的节奏和标准，从优化生产与成本的角度向传感器提出了挑战。
对于投资周期缩短、物体小型化、小巧而智能的自动化解决方案等需求，合适的传感器技术始终是最好回应。这能在传感器解决方案中直接体现——例如，不同的技术可以组合在同一平台中。
凭借微型光电传感器 W4、超声波传感器 UC4 和 电容 式 接近传感器 CQ4，SICK 创建了一个这样的技术平台——并且将解决方案相应打包到方糖大小的外壳中。
微型三搭档：W4、UC4 和 CQ4
紧凑的结构形式可以轻松地将传感器设计到机器中。因此，即使在困难的安装条件下，传感器也可得到灵活运用。
这些传感器通过提供各种检测性能和完全 机械 兼容性，来证明其高检测能力，由此在电子工业中开辟出了许多潜在的应用。
CQ4电容式接近传感器可用于检测电子和太阳能行业中的光吸收晶圆，而UC4依靠超声波技术识别黑暗，有光泽，甚至非常快的物体。Mul ti Line是W4的高端成员微型光电传感器系列，凭借其双线光源，它可以非常可靠地检测 PCB ，因此与同类产品最佳并排：WTV4-3具有v光学，双线光源， 红外 LED和Pin-Point LED 多孔PCB的高精度检测。
WTV4-3是一款具有双线光源的漫反射式光电传感器，能轻松完成带孔洞的 印刷电路板 检测
智能检测：在开放式
网络中发挥功能作用
如果说 SICK 的光电传感器是从小处填补空缺，那么 IO-Link 就是从大处消除隔阂。
作为通往最低现场层的桥梁和所有流程参与者之间的纽带，IO-Link 实现了充分透明——为采集机器的真实信息开辟了新维度。
由于可以实现生产数据追溯和预防性诊断错误和状态，传感器角色被重新定义，还为实现工业 4.0 环境下的智能传感技术铺平了道路。
在新开发的SIRIC® ASIC 技术中， 您可以了解到SICK 的智能传感技术。采用该光学技术的光电传感器可作为智能传感器解决方案，无缝连接到自动化网络中。
除了诊断与远程设置功能，它们还承担各种自动化功能，如计数功能、时间 测量 、远程干扰抑制或通过“时间戳”来实现定位功能，所有这些将减轻控制层的负担并提高机器的生产效率。即便传感技术迅速发展，智能传感器形式将保持不变：把智能传感器包装在超紧凑外壳中。
利用超声波技术进行可靠边缘检测
同一产品系列中的完整性能范围
最近，SICK 的微型化战略达到一个更高的台阶：将光飞行时间技术的所有优点集于世界上最小的外壳，并具有大扫描范围的解决方案——多任务光电传感器PowerProx Small。
在此，六种不同的传感器，专为应付各种不同的检测任务，能兼容各种工况，甚至机器人辅助生产的自动化环境。
物体的存在性检查面临高度动态的挑战。因此，安在夹具上的传感器必须尽可能小巧轻便。凭借其微型结构尺寸、800 mm 的扫描范围和可能的智能传感器功能，PowerProx Small 在这种情况下为未来工业的核心任务提供创新型解决方案。
来源；中国工控网
