闪存控制芯片厂慧荣科技（SIMO）18日宣布发布首款全新高效能企业级SATA SSD控制芯片解决方案SM2271，提供完整的ASIC及Turnkey固件，支持16TB大容量，满足企业及数据中心应用对效能、容量的高度需求。作为一款8通道高性能企业级SATA SSD控制器的解决方案，SM2271拥有实现大容量和高性能卓越表现。它可以支持最新的3D TLC和QLC闪存技术，充分发挥SATA接口的带宽，更可实现最大顺序读写速度达540MB/s、520MB/s。同时，SM2271通过先进的256位AES加密引擎以及完全符合美国TCG(Trusted Computing Group)制定的Opal加密标准，进一步保障了数据的安全性。

慧荣指出，该款新产品结合如旗下第六代NANDXtend等最新技术，提供端到端数据路径保护以确保数据完整性，同时具有业界最佳的QoS效能一致性。慧荣市场营销暨研发资深副总段喜亭指出，新产品支持所有主流3D TLC及QLC闪存，可实现最大循序读写速度达540MB/s、520 MB/s，使客户能快速进入市场。

日前慧荣才将FCI品牌移动通信产品线卖给电源管理IC厂戴乐格半导体（Dialog Semiconductor），总经理苟嘉章当时表示，出售该产品线后，公司将更专注固态硬盘（SSD）、数据中心及企业客户相关应用领域。

以SSD市场布局来看，慧荣此前也透露，去年第4季开始出货SSD控制芯片给美国NAND大厂，，用于全球第1款采用96层TLC NAND的SSD，而整体SSD解决方案营收更较上一季增加5%，其中，专为车载及工控市场开发的Ferri单芯片SSD解决方案也随着开案量增加，营收上扬。

慧荣首季财测预估，今年第1季受NAND价格迅速下滑及季节性因素等影响，营收将比前一季衰退16%-21%，毛利率介于47%至50%。不过，因看好NAND产业随着9x层3D NAND良率提升及64层QLC 3D NAND的释出，今年产业将更稳健成长。另，苟嘉章认为，下半年NAND价格将回稳，有望刺激Client SSD市场需求，预估2019年全年度营收、毛利率在产品组合不变下约与去年持平。

慧荣科技是一家的IC设计公司，主要产品为NAND快闪存储器控制芯片以及射频IC，应用于固态硬盘(SSD)、eMMC、记忆卡随身碟。慧荣的NAND控制芯片以“SMI”品牌、企业级SSD以“Shannon Systems”品牌、行动通讯产品则使用“FCI”品牌。

全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation，NasdaqGS：SIMO)于2019 OCP Global Summit推出全新高性能企业级SATA SSD主控芯片解决方案SM2271。该解决方案不仅提供完整的ASIC及Turnkey韧体，支持容量可高达16TB，还可满足企业及数据中心应用所需的大容量、高效、稳定的需求。

大容量和高性能的优势，让拥有新型SATA SSD设计理想解决方案的SM2271，完全用以取代已使用于企业存储、数据中心和工业存储系统中的低效能HDD。并且，它还拥有超强的企业级耐用性能，可支持大容量SSD以及满足针对读取密集型工作负载的严苛要求，使用户能够以低成本维持现有的SATA接口存储基础架构的效能优势，更可提供比消费级SSD更低的延迟及更可靠的数据读写操作。

凭借SM2271卓越的介质管理和数据完整性功能，更可确保SSD正常运行并具有较长的使用寿命，端到端数据路径保护(E2E DPP)可提高数据可靠性。同时，搭载慧荣独家第六代NANDXtend?技术，以及结合了机器学习的错误复原算法，可免除数据遗失更确保数据完整性，并在SSD生命周期内确保QoS性能。

此外，慧荣科技还进一步提供完整的SSD参考设计套件，包括可搭载turnkey韧体，大幅地缩短了开发时间和投资成本。其主要功能包括：

·支持最新的3D TLC/QLC 闪存;容量高达16TB的SSD;

·稳定的 IOPS 和可预测的 QoS 低延迟;

·端到端数据路径保护, 包含 SRAM/DRAM ECC;

·第6代 NANDXtend技术确保更佳的数据完整性;

·支持 AES-256等级的硬件加密 (SED) 并符合TCG Opal标准;

·支援安全启动。

慧荣科技市场营销暨研发资深副总Nelson S. Duann表示：“SM2271是慧荣科技最新的企业级SSD控制器，支持所有主流3D TLC及QLC闪存，使用户能够采用新型高性能大容量SATA SSD可以更快速的进入市场。此外，结合慧荣最新的独家技术，包括其第六代 NANDXtend技术，更进一步提供更佳的数据可靠度、及端到端数据路径保护以确保数据完整性，并同时提供业界最佳的QoS性能一致性。”