随着物联网、     5G   风口带动了国内IC产业发展，国内IC产业呈现出大热之势，各地积极投入投资     集成电路   行业，迎来新一波建厂热潮。然而，我国集成电路行业却普遍面临人才紧缺的发展瓶颈。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学13日则直言，“国内第一类人才都想去做金融投资，第二类人才去互联网企业，第三类人才去优秀的科技企业如     华为   ，第四、五类人才才到集成电路行业。”周子学叹，“国内就业现状不改变，集成电路行业人才再多也没用。”

他同时表示，既要看到国内半导体产业的发展，又要看到本土产业链与全球先进企业的差距。应理性面对国内半导体行业的发展阶段。

周子学13日是在2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会上，对国内IC产业的发展进行剖析时作出上述发言。

 我国集成电路高端人才     缺口      大并出现流失现象

据日前新出炉的一份《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称人才白皮书）统计分析指出，2017年全球集成电路产业市场规模增速创近年来新高，达到3432亿美元，同比增长24%。与全球集成电路产业发展趋同，国内的集成电路产业销售也在高速增长。数据显示，2017年国内产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%。

面对增长速度如此之快的集成电路市场，国内的产业却陷入了一个窘境---人才的发展跟不上产业的高速发展。

《人才白皮书》显示，截止到2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右；到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口将达到32万人。

《人才白皮书》指出，我国集成电路产业人才需求增速较快。在2017年到2018年上半年期间，IC设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好改善；IC制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长，由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造业企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍，应引起高度重视。

 更严峻的是，现在社会就业趋势明显呈现“畸形”态势。

正如周子学称，“国内第一类人才都想去做金融投资，第二类人才去互联网企业，第三类人才去优秀的科技企业如华为，第四、五类人才才到集成电路行业。”如此下去，“国内就业现状不改变，集成电路行业人才再多也没用。”

 发展“国产芯”现实形势仍严峻

尽管我国集成电路产业发展可期，但严峻的现实也横亘在眼前。中兴事件的爆发揭开了我国半导体行业“缺芯少魂”的遮羞布。

“中兴事件只是最新的一个案例。”国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春表示，事实上，中国近年来在国际上就受到许多“不公正”待遇。

2015年4月，美国商务部决定对中国四家国家超级     计算机   中心禁售至强PHI计算卡；

2016年1月，美国外商投资委员会（CFIUS）否决了中国投资者收购飞利浦旗下子公司的照明业务；

2016年2月，紫光股份因CFIUS审查而放弃收购西部数据；

2016年3月，美国商务部宣布对中兴通信实施制裁；

2016年10月，德国政府撤回对中资企业收购     Ai   xtron的批准；

2016年11月，美国商务部长珮尼·普利兹克警告，中国政府主导在半导体领域大规模投资     扭曲   全球集成电路市场，破坏行内创新生态系统；

2017年1月，美国总统科学技术咨询委员会向美国新政府提交的最新报告建议对中国集成电路产业进行限制；

2018年4月，美国政府宣布启动对中兴通信制裁，断绝其美国供应链。

种种事件表明，留给国内IC产业的时间并不多。然而，国内IC产业仍然存在亟待解决的问题。

 创新是产业的命根子

叶甜春指出，国内IC产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式，他指出“尤其是IDM。”

与此同时，IC产业布局的无序竞争、碎片化与同质化的倾向，也与国际整合趋势背道而驰。“协同发展的产业生态需要尽快形成。”叶甜春表示，“系统-芯片-工艺-装备-材料紧密协同对整个产业发展至关重要。”

经过十年努力，目前中国IC产业已经建立较完整的技术体系，如何实现“替代-创新-引擎”的转变关键在于发挥国内市场的巨大潜力，提供产品解决方案，进而改变全球IC产业格局。

叶甜春指出，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，不能再一味追求建厂扩产；除此之外，IC产业还应从“追赶攻略”转向“创新战略”，在全球产业创新链中形成自己的特色，以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

周子学也表示“创新是企业乃至整个产业的命根子”，只有坚持创新驱动，才能促进产业的发展。