2018年半导体产业受到中美间的贸易战、科技禁令等影响，造成中国及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑。

同时AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技开发正如火如荼的进行，只要未来数月，中美贸易战趋缓，市场信心回复，2019下半年半导体市场全面复苏值得期待。

近期，天风证券发布了2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。

 2019年之应对

 半导体企业是否做好了准备

 全民AI时代到来

在2019年，AI的覆盖范围在整个社会都在不断扩大。在2019年起的未来三年内，每人每天都会受到基于AI决策的直接影响。因此，任何想要利用Al潜力的企业也必须承认AI的影响，未来三年内，每人每天都将直接受到基于AI的决定的影响。

 ER将更好地落地

扩展现实（ER）包括增强现实（AR）和虚拟现实（VR），ER将人类潜力带进了全新的层次，它将使人类更有效地体验技术，并提高效率。在我们的调查中，半导体行业持乐观态度，预计在2019年ER将为交互、通信和信息创造新的基础，ER将会普及并影响几乎所有行业。在未来5年，将会普及并影响几乎所有行业，将为交互、通信和信息创造新的基础。

 数据准确性将影响行业企业

随着企业投资于具有密集数据需求的技术（例如Al和边缘计算），确保数据准确性（数据驱动决策的真实性）变得至关重要。事实上，随着企业依赖于数据驱动的决策，数据完整性的重要性将呈指数级增长。

 物联网设备将呈爆炸式增长

机器人技术、沉浸式现实技术、人工智能，以及联网设备正在把物理世界技术复杂性提升到更高水平。此外，部署的物联网设备数量随着它们生成的数据量一起呈爆炸式增长。目前的预测表明，到2020年，智能传感器和其他物联网设备将产生至少507．5zettabytes的数据（超过5000亿terabytes）。

利用新技术组合将增加行业价值

这些趋势为半导体公司创造了巨大的增长机会，因为它们都涉及需要芯片的技术。事实上，总体而言，这些趋势在未来几年内会为半导体公司带来数十亿美元潜在的新收入，其产品要可以应对相关技术驱动的对更强处理能力的日益增长的需求。

 2019年之形势

 半导体产业是否春暖花开

 MLCC的压力与反抗

报告指出，目前产业状况来看，仍在调整库存的阶段，加上美中贸易战使中国对消费性产品需求出现明显观望，农历年前终端需求仍不明朗，不排除MLCC、R－chip价格出现下跌1－2成的可能。贸易战和CPU短缺，对电源、网通、消费性电子产业造成冲击，降低被动元件的需求，加上预计2019年3月二线PC制造厂对MLCC的需求，将依然低迷。尤其是低端的MLCC。

5G手机出货带动的MLCC需求会比预期来的晚，要到2021年5G与4G芯片的整合方案量产后手机出货量才会明显提升，预计明后两年5G手机对MLCC需求还是有限，连带导致手机用MLCC（主要是低容值）未来2年的降价压力更大。就算未来几年内手机规格如5G、多镜头与萤幕指纹等升级，增加的需求也会以日本和韩国业者主攻的高容值为主，对低容值MLCC需求增加有限，届时相关业者恐怕得透过价格竞争才能维持产能利用率。

如今各种被动零组件供需逐渐回归平衡，过去部分供货商靠着绑定多种被动零组件的销售方式以维持低容值MLCC价格的策略将不再奏效，预料接下来消费性电子低容值MLCC将面临降价压力。

受贸易战导致消费信心趋缓影响智能型手机出货量，加上供货商扩产积极，近来消费性电子的低容值积层陶瓷电容（MLCC）已在第四季出现跌价迹象。预计未来2年消费性电子MLCC还会继续面临潜在价格下滑压力。

虽然对包括低端MLCC被动元件的整体不看好，天风证券对于日、韩国持续扩产的高端汽车类MLCC产品则看好。

ADAS系统将带动车用MLCC持续成长，而随着更多功能导入电子化，MLCC走向小型化的趋势已经成形，只有少数制造商可以供应车用的高信赖性MLCC，村田、TDK可望成为两家寡占供应商。

 5G带动下的行业变化

天风证券认为，5G产业带来相关电子周边产品成长，除了基站的建设商机外，因射频前端数量增加，对电感元件需求量也呈上升趋势。同时，PA数量将明显成长，5G手机内的PA数量将达16颗之多，并刺激散热需求。

5G将极大推动移动互联网发展并促进开发如4K视频和VR／AR等新功能。因此，关键的半导体供应链部件将获得额外的收入，比如分立基带（DiscreteB），应用处理器（AP），射频前端（RFFront－end），天线（Antenna）和功放（PA）将会受益。伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G的闪存用量将比4G增长43％。至2022年5G不断成熟，类似应用处理器）／基带／存储器等半成品增长空间将逐渐消失，但由于物联网接入终端的普及，射频将仍有增长潜力。

 汽车电子领域利好明显

电子业中看好汽车电子相关领域，天风证券认为，汽车电子对PCB高频高速板的需由提升，尤其FPC（软板）历年来成长速度相当快，虽然近几年来PCB需求下降，但FPC呈现成长，天风证券认为，汽车电子有望接棒智能型手机成为FPC的新动能。

随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。汽车电子系统的销售额预2019年将再成长6．3％，达到1，620亿美元。该公司预计，从2017年到2021年，汽车电子系统销售将以6．4％的复合年成长率（CAGR）成长，成长幅度超过其他的主要电子系统类别。

 内存变量较大仍要观望

半导体产业2019年仍可望延续成长趋势，只是内存市场在经过2年快速成长后，2019年恐将面临衰退压力，是变量较大的领域。

只因需求不乐观，供给不断增加，2019年内存产品价格将面临下跌压力，市调机构集邦科技预估，2019年DRAM价格恐将下跌15％至20％，NANDFlash价格更将跌25％至30％。2019年DRAM市场恐将转为减少1％，在33项产品中，表现将落居第29位，将是2019年半导体产业变量较大的领域。

 尾声：

半导体公司应该全面评估整个技术路线图，以确保在追求这些领域时可以获得规模。例如，Al和ER的核心是驱动类似的计算需求，因此应该构建自己的组织，尽可能多地采用这些技术，在开发周期的后期尽可能区分研发和其他投资。

这也是半导体公司抓住客户的领先优势并开始确定潜在趋势的好时机，这些趋势必须大幅改善其业务的运营和绩效。大量的用例已经存在，随着技术的成熟和公司继续进行试验，更多的用例将会出现。