01  PCB VS 柔性电路板

PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器，计算机、通讯电子设备、军用的武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，都需要使用印制板进行电气互连。PCB从单面发展到双面、多层和挠性，不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，并且不断地缩小体积、减轻成本、提高性能，使得PCB在电子设备的发展过程中，始终保持强大的生命力。

相对于硬式电路板，柔性电路板软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，软板产品构造上由软性铜箔基板和软性绝缘层以接着剂(胶)贴附后压合而成，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器，件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

PCB及柔性电路板FPC是3C行业中的重要元件和线路连接载体。

随着电子行业智能化的不断发展，PCB以及柔性电路板FPC，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。与此同时，激光在PCB以及柔性电路板上的应用也越来越广泛！

 02  激光在PCB及FPC制造中的应用

随着现在柔性电路的发展，在未来更小、更复杂的柔性电路板将成为未来的发展方向，传统的加工方式由于自身条件的限制很难满足该加工需要，为了实现更加精细化的柔性电路设计，就需要更加精细化的加工解决方案。

 1、激光打标

激光打标精度高、速度快、性能稳定。只需要通过电脑控制，操作简单，能打印各种复杂的图案、文字、二维码等内容，非接触式加工，无耗材，环保无污染，完全符合现有PCB以及柔性电路板行业高品质标记要求。能弥补丝印加工的不足，逐渐成为PCB标记的最佳加工工具，在电路板行业发挥着举足轻重的作用！

紫外激光打标机，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料时能够将光能转变为化学能，在精密度激光束的作用下，部分连接物质原子和分子的化学键发生变化，从而达到表面处理的目的。在加工过程中，由于加工时间段、能量集中，几乎不会损伤加工物品表面。因此，无论是在加工的精度还是质量上面，都可以得到有效的保障。虽然目前的紫外激光打标机价格相比传统的加工设备较贵，但是标记的工艺要求，却是现在其他加工方式所难以到达的。在未来，激光技术将有力给予现在柔性加工更加精细化的加工解决方案，为未来柔性电路向更小、更复杂化提供有力的保障。

与传统印刷技术相比，激光打标技术具有多种优势性能：

1）品质好、耐磨性强。PCB板表面打标清晰美观，可以标注各种LOGO、图案、二维码、文字而且图案是直接雕刻在材料上面，耐磨性更突出；

2）加工精度高。激光器发射的激光束被聚焦后最小光斑直径可以达到10um（UV激光），在处理复杂图形及精密加工时具有小大助益；

3）效率高、操作简单、降低成本。用户只需要在计算机上设置好参数即可直接打标，在短短几秒至十几秒钟即可完成材料表面标记；

4）无损打标。激光打标采用非接触式加工，激光头无需接触材料表面，故不需要考虑对材料的损坏；

5）使用范围广、安全环保。各种薄型金属/非金属材料都可以进行打标；

6）性能稳定、设备使用寿命长。随着技术的发展，激光器使用寿命大幅增加，设备使用寿命大大加长。

 2、激光切割

1）精度高

激光切割比起传统的切割技术，其精度之高是不言而喻的。通常情况下，以大族超能MPS-0606LP机型为例，激光切割的定位精度是±0.01mm，重复定位精度是0.005mm。适用于精密配件的切割和各种工艺字、画的精细切割。

2）切缝窄

激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0.10～0.20mm，比起传统的切割技术，激光切割形成的切缝则是非常窄的。

3）切割面光滑

一般来说，对于一些切割要求非常高的行业或者产品，是不能容许有任何毛刺存在的。传统的切割技术是无法满足这样的要求，而激光切割技术则能够达到切割面无毛刺。

4）速度快

新型的激光切割技术还有一个显著的优势就是切割速度非常快，正常情况下，以大族超能MPS-0606LP机型为例，最大加速度可达1.5G，最大定位速度可达60m/min，比锣板机、冲床的速度快很多。对于一些要求比较高的领域，激光切割应用也是非常频繁的。

5）质量好，无损伤

激光切割属于无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。

6）不受材料性质影响

激光可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金以及PCB行业各种材质的基板进行加工，不管什么样的硬度，都可以进行无变形切割。激光加工柔性好，可以加工任意图形，也可以切割管材及其它异型材。

7）节约模具投资相比冲床加工，激光加工不需模具，没有模具消耗，无须修理模具，节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，尤其适合大件产品的加工。

8）节省材料

采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行裁剪，最大限度地提高材料的利用率。

9）提高样品出厂速度。

产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，最短的时间内得到新产品的实物。

10）安全环保

设备集成度高，占地面积小，加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

 3、绿光/紫外PCB激光切割机加工PCB电路板的优势

1）与CO2激光相比适用的材料更加广泛，除了铝基板，几乎所有材料产品都可以加工，如FR4、玻纤板、纸基板、覆铜板等。另外紫外光和绿光的波长更短，脉宽小，热影响小，不会出现烧焦现象。

2）非接触式加工，可针对任意图形加工不受影响，因而在PCB电路板行业中相比较于传统加工方式无需做任何调整，能够有效提升响应速度，针对任何曲线加工。

3.加工效果好，激光的波长短，热影响小，切割边缘是光滑的，无毛刺，加工过程中不会产生粉尘。不会对PCB电路板产生任何应力，不会使板子变形。

4）切割精度高，采用相机定位，切割缝隙小于50微米，切割位置精度高。特别适用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行业。

5）操作过程简便，软件自动控制，可对接自动上下料机构，节省人工成本。

 03  应用案例

 1、拓普银光电

紫外激光切割机主要是针对0.8mm以下的PCB板切割，超过0.6mm加工效率相对就较慢，主要是薄板切割。不过紫外激光切割的精度更高，热影响更小。

PCB薄板激光切割样品

拓普银光电35W的绿光激光切割机主要是较厚PCB板切割，目前平均功率35W的绿光激光切割机的加工厚度可达到2mm，加工速度可以做到3mm/s，相对于紫外激光切割机而言可加工厚度更高，加工效率更高。

FPC切割、钻孔

该市场已经是一种成熟的机型，主要采用的是紫外激光切割机，可实现对FPC材料的切割、钻孔，同时可以针对FPC覆盖膜产品实现卷对卷，卷对张切割。

 2、创鑫激光

应用需求

光纤打标在电子元器件和有机聚合物等材质表面精密加工具有相当优势。特别是塑胶外壳雕花、特殊键盘打标、电子元件打标等，这种应用全面覆盖国IC芯片、晶振、手机电池、SIM卡、充电器、PCB、按键、晶振、电容、开关面板、线缆、灯具、二极管、家用电器等。

激光切割:集成电路板的切割，速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面，在电子行业应用广泛。

创鑫光纤激光器的特点优势

创鑫光纤激光器性能稳定，操作简单。

高效切割速度，满足用户在电子行业的应用。

用激光加工电子行业，提高了工作效率，增加了收益。

 观点：

随着全球5G时代的到来，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变，新一轮商机将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。新的市场需求将释放并惠及产业链各环节，从5G商用设备和产品的研发趋势看，PCB及柔性电路板行业将成为最大的受益方之一。PCB及柔性电路板可以说是电子产品的输血管道。柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，和市场发展趋势配适度高，需求日益旺盛。行业快速发展的同时，柔性电路板的加工技术也在不断革新。

在电子行业中，大部分的制造环节都离不开激光加工应用，先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性，决定了电子制造中其地位的重要性，激光打标、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蚀刻、LDS激光直接成型等广泛应用于电子制造中。激光加工技术的大规模应用，将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。