据研究机构IDC的数据显示，2018年，全球对物联网的支出将达到7725亿美元， 比2017年的收入增长14.6%。其中硬件将会成为最大的技术类别，当中的2390亿美元主要是投资在模块和传感器。IDC还表示，物联网将在未来五年内实现14.4%的年复合增长率，到2021达为1兆1000亿美元的市场。

以上多项数据证明，酝酿多年的物联网市场似乎真的要爆发了。从上游硬件供应商的角度看，这波掘金主要围绕在控制、无线传输、传感和存储这几个方面，尤其是低功耗的无线连接，这更是产业链关注的重中之重。

 为什么看好BLE在物联网中的未来

顾名思义，物联网就是就是万物联网。当中的“网”，也就是给万物搭建一个“连接”的方式，让很多工程师为之头疼。由于设备的无处不在和环境的千差万别，让无线连接成为物联网的选择。但在Z-Wave、WIFI 、Zigbee/Thread、NB-IoT、Lora、Sigfox和蓝牙等各有千秋的连接协议中，如何挑出一个能让大家都能接受的方案，就成为产业链关注的重点。

例如Z-Wave可靠、布网容易，但是只能通过Sigma Designs获取;WIFI传输速率高，但是功耗大;Zigbee/ Thread功耗低，简单易用，但互通性不好;NB-IoT能够运营在运营商的网络之上;具有私密组网安全性的Lora则需要面临布网问题;SigFox能够以低速率实现长距离传输，但设备下行限制和信号干扰，却是他们绕不开的话题。

由于应用场景的特殊性或者受限于当时的无线能力，以上协议都或多或少获得了终端开发者的采用，但在蓝牙协会规定的蓝牙5.0规范中提出对新的属性支持之后，物联网的连接未来，应该是低功耗蓝牙(BLE)的天下。

按最新版本的蓝牙协议规定，相比于BLE 4.2，新的BLE将传输距离提升四倍，也就是说从理论上看，蓝牙发射和接收设备之间的有效距离可达300米，这就解决了大部分的蓝牙连接距离限制问题;传输速度更是BLE 4.2的两倍，提升到24Mbps;蓝牙5.0针对物联网进行了很多底层优化，力求以更低的功耗和更高的性能为智能家居服务;蓝牙广播的 8 倍数据传输;另外，在功耗方面，蓝牙5.0更是改善到了一个新高度。

蓝牙5.0的优势显示

同时，蓝牙5.0不仅自身具备理论300米的有效信号通讯范围，同时还在开发物联网网状网络(mesh networking)技术，它能使蓝牙5.0设备相互作为信号中继站，从而也能将信号传递到无限远。这样看来，BLE离成为物联网无线连接首选，越来越近了。

 众多厂商布局，“无线+MCU”成为新亮点

面对着物联网这个无线大市场，包括德州仪器、Nordic、Silicon Labs和Microchip在内的众多厂商都在布局这个市场。由于物联网需要对传感器及其手机数据的相关处理和无线设备的配置，要有MCU控制是物联网终端必不可少的。

为了更好地管理MCU和无线射频的功耗，且帮助开发者更容易地开发终端，业界提出了“无线MCU”(也就是将MCU和无线无线模块集成到一个封装里)的概念，助力物联网腾飞。据介绍，整合了无线协定的系统单芯片微控制器有设计弹性高、减少物料清单(BOM)及省电等优势。所以上述厂商到分别投入到其中的研发，模拟大厂德州仪器则在其中表现出色。通过推出SimpleLink MCU 产品系列，德州仪器大大巩固了其在物联网中的地位。

德州仪器方面介绍，SimpleLink MCU拥有最广泛的无线协议支持，具有出色的安全性能和超低功耗。且能借助单一软件基础确保前所未有的可扩展性，让你只需一次性投资 SimpleLink 软件开发套件 (SDK) 便可开启创建无限应用的大门。现在，德州仪器了种类繁多且与众不同的有线和无线 ARM MCU，当中包含了低功耗 Bluetooth和Wi-Fi。在蓝牙5.0发布以后，其Bluetooth MCU(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)则表现出了更强的市场爆发力。

在2017年2月初，德州仪器推出了能支持蓝牙5的SimpleLink CC2640R2F和CC2640R2F-Q1(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)，作为可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器系列的两款新产品(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

其中，全新SimpleLink CC2640R2F(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。

德州仪器表示，全新的CC2640R2F(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。

至于SimpleLink CC2640R2F-Q1 (详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)无线MCU，则可实现利用智能手机互联进行汽车访问。包括无钥匙进入和启动系统(PEPS)与遥控车门开关(RKE)，以及符合AEC-Q100资质认证和2级额定温度的新兴汽车都是它的典型应用。由于CC2640R2F-Q1是业界首款采用可润侧翼QFN封装的解决方案，所以能够帮助降低生产线成本并通过焊点光学检测提高可靠性。

“可扩展的SimpleLink CC264x(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化，而非通过单一尺寸来应对所有解决方案。此外，CC264x(详情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)系列由统一的软件和应用开发环境、无版税BLE-Stack软件、Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)、系统软件和交互式培训材料提供支持”，德州仪器方面强调。

本文来自：电子产品世界