铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，能够将热阻降至最低，使其具有极好的热传导性能；一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。今天本文就给大家介绍下铝基板的工作原理，构成，特点，用途，工艺流程等相关内容，有兴趣的小伙伴可以和本小编一起来看看！
简介：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
工作原理
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合 RoHs 要求；
更适应于 SMT 工艺；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 将功率电路和控制电路最优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
构成
线路层
线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。
绝缘层
绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
图是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30%，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。
金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
特点
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
采用表面贴装技术（SMT）；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
用途
铝基板用途：功率混合IC（HIC）。
音频设备
输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源设备
开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
通讯电子设备
高频增幅器`滤波电器`发报电路。
办公自动化设备
电动机驱动器等。
汽车
电子调节器`点火器`电源控制器等。
计算机
CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
功率模块
换流器`固体继电器`整流电桥等。
灯具灯饰
随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
工艺流程
一、 开料
1、 开料的流程领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
② 字符：起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的
① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板：将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、 测试，OSP的目的
① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
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