目前8英寸晶圆代工产能满载，但12英寸晶圆厂产能利用率却未如预期，众厂亦未能让客户将8英寸产品线转向12英寸晶圆厂投片。半导体业者指出，众厂全面扩充12英寸厂产能，对比之下，随着IDM厂逐年关闭或削减自有8英寸厂产能，亦未见新投资，使得8英寸厂的数量明显减少。

稳居全球晶圆代工龙头的台积电，日前调降全年营收增幅，台积电指出，主要是受到虚拟货币价格崩跌，ASIC芯片及GPU矿机需求大幅降温影响。二线晶圆代工厂中芯国际第2季缴出获利年增逾4成佳绩，并宣布14纳米制程已获客户导入，但保守看待第3季旺季展望，营收与毛利率都将衰退。而全球市佔排名第三的联电同样对第3季展望保守，晶圆出货量持平。

全球晶圆代工产业看似蓬勃发展，包括以AI为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子、5G、物联网等相关新应用芯片需求大增，可望弥补智能手机需求动能趋缓，然半导体业者表示，目前智能手机芯片仍是晶圆代工产业最大营收来源，销售动能减弱已可预见，目前观察AI等各式新应用芯片需求，尚未如预期展现强大爆发动能。

近期在挖矿潮退烧与AI芯片订单不明下，台积电、联电与三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工业绩明显受到影响，而未来各式新芯片需求是否足以维持7纳米等先进制程微缩及有效产能，仍有待观察。

终端应用需求影响晶圆代工产业业绩成长动能，而接下来的产业竞局，更令众厂坐立难安，大陆在2016——2017年新建及规划的8英寸、12英寸晶圆厂共约28座，其中12英寸约有20座，多数投产时间落在2018年，其中，大陆12英寸晶圆月产能将接近70万片，较2017年底成长逾4成，大陆新产能陆续开出，对于联电、世界先进、台积电及GlobalFoundries将带来抢单激战。

半导体业者指出，大陆大基金重金扶植的半导体晶圆制造产业渐成形，然而近期不少问题已开始涌现，包括晶圆代工为高技术与高资本密集产业，大陆多座晶圆新厂政策性设立，资本连续性投入的不确定性高，加上客户关係薄弱致使产能利用率偏低，良率、技术亦有待考验，同时折旧成本高昂、专业人才难觅等问题，都将是生存关键。

值得注意的是，硅晶圆缺货与涨价更成为大陆新晶圆厂能否立足关键，日前市佔排名第三的环球晶圆已表示，12英寸、8英寸及6英寸晶圆需求强劲，完全超乎预期，产能至2020年已全订满，长约讨论现更进入2021——2025年，价格无下调空间。市佔第二大的日本Sumco亦表示，2018年12英寸硅晶圆价格应会扬升约20%，2019年价格续涨，目前已开始签定2021年后的长约。

半导体业者指出，包括英特尔、三星、台积电、GF、联电、世界先进等晶圆大厂已陆续与硅晶圆业者签定长约，目前5大硅晶圆厂力守卖方市场，加上大陆新晶圆厂有效产能难估下，对于产能扩充并不积极，甫加入战场的大陆新晶圆厂恐须加价方能取得硅晶圆，成本将明显拉高。

苹果(Apple)9月登场的iPhone新机，将牵动台积电及相关供应链营运动能，在产能竞争方面，大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产潮，大陆抢单实力、有效产能迄今难以预估，对于设备业而言是地雷、还是活水甚难预料，而美中贸易战的影响恐将超乎预期。

不过，并非所有芯片都需要采用先进制程，包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片，采用6英寸及8英寸晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点，因此，近年8英寸晶圆代工超乎预期完全供不应求，预估8英寸厂产能吃紧状况将持续至2020年，接下来众厂如何提升12英寸厂产能利用率，且维持8英寸厂产能满载，将是关注焦点。