为了加强在高频元件领域的研发工作，英飞凌奥地利控股公司DICE将在林茨新建厂址。4月5日，新家园项目破土动工。预计到2020年夏天，新建筑可容纳400名员工。在中期内可以提供220个新工作岗位。目前，有180人为开发中心工作，主要是用于驾驶员辅助系统的77 GHz雷达芯片。

“作为奥地利领先的以研究为重点的工业公司之一，我们在林茨的工厂一直致力于在面向未来的高频技术领域扩展本地专业知识和全球研究任务”，英飞凌奥地利股份公司CEO Sabine Herlitschka强调：“当地教育机构和研究机构提供了强大的区域知识环境，可以实现卓越的创新。”

2009年，英飞凌推出了世界首款采用硅锗技术的77 GHz雷达芯片。这些雷达传感器用于距离警告和自动紧急制动系统，从而使驾驶更加安全。凭借超过1亿颗77 GHz雷达芯片的销售，英飞凌成为该领域的技术和全球市场领导者。英飞凌将进一步发展这种安全技术，使其成为未来每辆新车的标准设备，包括自动驾驶汽车。

2018年5月，英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近，新建一座全自动化芯片工厂，用于制造300毫米薄晶圆。奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳共同为该项目进行了推介。英飞凌计划在未来6年内为此项目投入约16亿欧元。这座新建的高效率工厂将创造约400个就业岗位，尤其将吸引一些高资质人才。项目预计于2019年上半年开工，于2021年初投入运营。预计新工厂在实现完全产能时，将带来每年约18亿欧元的新增销售额。

“全球对功率半导体的需求正急剧增长。英飞凌作为功率半导体市场的领导者，尤其受客户青睐，其业务增长水平超过市场平均，”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示“这一增长主要是受到一些全球性趋势影响，如气候变化、人口增长和数字化等。电动汽车、电池供电的联网设备、数据中心或可再生能源发电都需要高效、可靠的功率半导体。我们很早就注意到这一趋势，因而正在迅速扩大我们位于德累斯顿的300毫米薄晶圆工厂的产能。菲拉赫新工厂将帮助我们满足客户不断增长的需求，并帮助我们在未来十年继续取得成功。作为一家全球性企业，我们在欧洲所积累的丰富的行业经验和技术专长，将进一步巩固我们在全球市场的领先地位。”

菲拉赫是英飞凌功率半导体的能力中心，在英飞凌的生产网络中一直是非常重要的创新驱动。过去几年，英飞凌一直在此研发在300毫米薄晶圆上制造功率半导体的技术，然后再将其扩展至德累斯顿进行全自动批量生产。得益于晶圆直径的增加，该项技术显著提高了生产效率并降低了生产成本。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工（前道）基地，预期到2021年，该基地生产300毫米薄晶圆的产能将得到充分发挥。英飞凌准备将德累斯顿的自动化与数字化概念也应用于菲拉赫新工厂，并同时发展这两个基地，以提高生产效率并确保这两个基地的系统和工艺相互协同。

据IHS Markit市场调研报告显示，英飞凌是迄今为止全球最大的功率半导体供应商，拥有18.5%的市场份额*。不论电动汽车和火车、风能电场与太阳能电厂，以及手机、笔记本电脑和数据中心的电源等一系列应用的电流，都受到这些节能型芯片控制。因此，市场上对节能型芯片需求是强劲且持续的。英飞凌通过这项旨在扩展产能的投资计划，将令人们的生活更加便利、安全、环保。

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