随着5G商用网络全球部署的展开，智慧互联、车联网、工业物联网等应用的落地及发展也愈发加快脚步。而其位于户外、散热不易环境的装置及智慧机械应用对能适应此等环境的存储设备提出更高要求，工控宽温（-40℃——85℃）已然成为此类应用的存储设备的必要条件。在此趋势下，近日，泽石科技率先推出国内首款采用64层3D TLC工业级宽温SSD产品——IS211系列。商用SSD常会因极端温度产生运作不稳，进而导致数据错误的情况，有时甚至会出现过热宕机或温度过低无法开机等现象。即便不是在极端温度环境，设备经常在温度过高的情况下运作，SSD的使用寿命也会大幅减损，不良率节节攀升，也降低了工业计算机设备的存储可靠性。

目前市场广泛应用的工业级SSD，为了保证设备的可靠性和稳定性，都是采用2D MLC或者SLC NAND颗粒，其成本都非常昂贵。泽石科技通过自研固件算法，建立eTensor 3D TLC NAND介质行为模型，采用自研NAND深度学习智能管理算法，保证SSD产品采用3D TLC在恶略条件环境温度下，仍可以提供与2D MLC/SLC同样稳定可靠的数据。率先基于3D TLC达到工业级SSD的要求，同时实现低成本和工业级高可靠性，解决了业界的难题。

泽石科技针对工业级宽温SSD的具体需求，推出IS211系列。其容量设置有128GB，256GB，512GB，1TB，2TB版本。IS211 系列SSD搭载了Marvell Dean（88SS1074）主控、SKHynixH5TC4G63CFR缓存、东芝TH58TFT1W23BASH 3D iTLC。同时，更好的保证苛刻环境下SSD设备和用户数据的可靠性，IS211背板加入多个钽电容，提供PLP异常掉电保护功能。

通过系列第三方测试软件的测试，解读得出的数据结果，IS211系列SSD的整体表现优秀，读写性能稳定高速，以下图表为IS211 系列SSD官方规格与参数。宽温（-40℃——85℃）且高可靠的特性更是让IS211系列能广泛适用于工控、军事、网络监控、车载、视频监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。

5G技术发展加速各类智慧应用走向终端，具高速、宽温、高可靠特性的工业级储存与内存产品也将逐渐成为市场主力。泽石科技未来也将陆续丰富工业级宽温产品线，为智能连结应用提供高效能、高可靠度的存储服务。

泽石科技是由中科院微电子所发起成立的高科技存储技术公司。公司骨干来源Sandisk、华为和联想等全球行业一流公司，是一支拥有十多年SSD产品开发经验的完整研发团队，着力于开发有竞争力的消费类和数据中心用固态硬盘，为中国及全球存储提供领先的安全可信赖存储方案，共同建设基于大数据的智能化人类美好生活。公司产品为基于3D NAND 的消费级和企业级SSD，分别涵盖SATA和PCIe接口，支持个人电脑厂商、数据中心以及存储方案提供商。