在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一；2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。

如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。

1月3日，新华半导体发布公告，由国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团以及协鑫集团发起的两支基金决定集中各自的资源优势，共同设立新华半导体控股（上海）有限公司。

据了解，新华半导体的注册资金为90亿元人民币，总部设在上海。张江头条在查阅国家企业信用信息公示系统资料还发现，新华半导体控股（上海）有限公司是于2018年12月29日正式注册的，注册地为上海自贸区银冬路491号，这意味着又一家半导体公司总部落地张江科学城，助力张江集成电路产业的再次腾飞。

新华半导体将重点投资硅材料产业以及与其生态系统相关的集成电路产业，通过研发制造、投资并购和整合协同，成为国内名列前茅、全球举足轻重的硅产业行业龙头。

2019年，新华半导体将会整合协鑫集团旗下的江苏鑫华多晶硅料和其他半导体产业实体，以及上海硅产业投资有限公司旗下的公司资产，包括Okmetic、新傲科技和新昇半导体。

新成立的新华半导体董事长王曦院士说：“有协鑫集团这样的产业战略伙伴，我们相信新华半导体的成立将能集中我们的资本和人力资源，来创建一个更强有力的半导体硅片和集成电路材料生态系统。”

新华半导体副董事长朱共山先生表示：“我为协鑫集团成为这一新控股公司的股东而感到振奋。新华半导体将极大支持Okmetic、新傲科技、新昇半导体、鑫华硅料和协鑫其他半导体产业的持续发展。”

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。 当前，由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。

但是，张江作为国内集成电路产业起步较早的地区，经过20多年的发展，已成为国内产业链布局、产业规模、技术水平、综合实力最具优势的地区之一。不论是设计、制造、封测还是设备材料，产业链条上的每个环节均发展完备。2017年，上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元，比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大，达95.7%。

此外，在2018年上海市发布的集成电路产业现状图和规划图中，未来也将以张江为核心，打造“一核多极”布局，全面构建芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料于一体的全产业链生态。

在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求，但是效果不一定很好，所以新华三一直以来的出发点，就是要立足于客户的应用和客户的需求来考虑产品的设计。可以说，成立新华三半导体技术有限公司，推出自己的芯片，势必能够进一步提高新华三存储产品的竞争力！