近日，猎云网曾报道过的项目慧智微电子Smarter Micro已经完成新一轮融资，本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与。此轮融资后，慧智微电子将继续加大在可重构射频前端芯片的开发，让未来的无线互连更加智能，努力“化繁为简，让一切智慧互连”。

公开资料显示，慧智微电子于2012 年获得金沙江A轮投资；2014 完成由祥峰投资领投、金沙江等跟投的B轮融资；2016年6月完成9200万元C轮融资，此轮由青云资本领投，金沙江创投、祥峰投资等跟投。慧智微电子于2012年初开始运营，是一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，产品已经进入国内主流智能手机厂商。

广州慧智微电子有限公司成立于2011年11月，于2012年初开始运营，是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司。在带有3G、4G/LTE的移动终端保持快速增长的背景下，智能手机行业一直需要可重构、可智能升级平台，但受限于射频技术上的限制无法实现。

慧智微电子创新的可重构的混合集成射频前端架构技术——可应用于4G移动终端的射频功率放大器和其他射频前端器件，成为公司跻身前端芯片、模组领域前列的王牌。该创新不仅可以直接应用于现有的4G智能手机平台，也更适用于未来5G、IOT等技术演进。

以往的射频前端解决方案，通常采用每个频段用一个单频段功率放大器的方案，随着频段增多，功率放大器数目会快速上升，成本增加，面积增大。而可重构技术，是用软件的方式定义硬件，使用同一组器件便能够在多个频段和多种模式间复用，使得基于该技术的功率放大器产品具有尺寸小、支持频带多、低成本等特点。

公司技术团队的核心由由留美归国的知名集成电路专家构成，在射频、模拟及SOC各领域均有很深的造诣。公司获评高新技术企业，入选广州市产业领军人才重点项目，中国留学人员创业园百家最具潜力创业企业。目前公司拥有包括三项授权的美国发明专利，十余项授权的中国发明专利，以及实用新型和集成电路布图设计等几十项自主知识产权技术。

2015年，公司开始向市场推出慧智微电子的拳头产品，经过两年半的时间，慧智微电子就接到了来自联想、中兴、海尔等国内手机厂商与国际运营商的订单，订单遍布全球。

公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，引领射频行业的创新。期待与客户、合作伙伴一起，用可重构技术，实现软件定义的芯片、设备和系统，为客户创造更大的价值。

5G的到来使得射频前端芯片迎来了巨大的市场机会。祥峰投资合伙人朱嘉表示，回想2014年初投资慧智微时公司刚完成第一代原型芯片，一路走来公司经历了不少技术和市场的挑战，但祥峰一直都坚定地给公司提供多方面的支持，所以看到今天慧智微成长为国内领先的射频前端芯片厂商，倍感欣慰。中国半导体要追赶世界先进水平，需要资本支持的同时更需要耐心。祥峰从展讯、中芯国际开始就投资中国半导体产业，未来也会继续坚定地支持更多优秀的创业团队，一起把中国半导体产业做大做强。