据本小编了解，硅光子将实现廉价且规模生产的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。Light Counting的分析表明，未来三五年内，这种情况还不会发生，但硅光子技术可能在下个十年证明它是具有破坏性的。基于硅光子的光连接与电子ASIC、光开关，或者新的量子计算设备的集成，将能打开一个广阔的新创新前沿。

2018年，硅光子光收发器市场规模超6亿美元，相比2015年翻番。随着Acacia和Luxtera产量持续攀升以及Intel进入该市场，硅光子技术在40GbE/100GbE和100G DWDM市场取得迄今为止最大成功。硅光子的发展加快了更为成熟的InP和GaAs制造平台的创新。未来五年，这些技术之间的竞争将更加激烈，因为每一款硅光产品都有一款采用InP和GaAs光学技术的替代品。

相比对市场造成突然的冲击性破坏，Light Counting分析认为，硅光子技术将逐渐获得市场份额，预计到2022年，硅光子光收发器市场将超20亿美元，在全球光收发器市场中占比超20%。从出货量来看，到2022年，硅光子光收发器在总光收发器出货量中的占比将不到2.5%。这些产品中的大多数将是高端产品100G或以上速率，因此定价也相对较高。

 这似乎与许多业内专家的期望相悖，即希望硅光子能实现廉价且规模生产的光连接，并且取代现有的InP和GaAs平台。然而，如果硅光子的主要优势是集成，它会是最适合需要大量集成的复杂高端设备的技术。未来十年或二十年，分立、2X和4X集成产品（将2个或4个光功能组合到单个发射器或接收器上面）将持续依赖InP和GaAs技术。

 如果硅光子技术能提供InP或GaAs不能实现的新功能，那它将被证明是真正的破坏性技术。将光学连接与ASIC芯片集成可实现新的功能，将硅光开关或量子计算加入其中将会更加有趣，也许还有其他，想象空间巨大。

本文摘自：电科渝绵