12月11日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。

在半导体产业中，国内技术最薄弱的部分就是半导体制造，与台积电、三星、英特尔奔向10nm、7nm工艺不同，国内目前量产的最先进工艺还是28nm水平的。除了中芯国际之外，上海华力微电子也是国内重要的晶圆代工厂之一，11日天华力宣布28nm低功耗工艺正式量产，为联发科代工了一款无线通讯数据处理芯片。

上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”

联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”

10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐。上海华力也成为中芯国际后，国内第二家成功自研 28 纳米技术的半导体大厂。业内人士表示，除了手机、平板等数码产品要求10纳米甚至7纳米工艺外，对大多数芯片需求来说，28纳米技术完全够用，也是工业生产芯片领域的绝对主流。

根据公司规划，华力12 寸二厂设计为月产能 4 万片规模，将切入 28 纳米工艺技术，未来将进入更先进的 14 纳米工艺，该厂房计画年底前全数完成设备搬入、安装调试，以及实现流片。除了联发科技，上海复旦微将采用高端的 HKMG 技术，基于28纳米平台里开发人工智能相关的芯片，随着产能逐步释放及应用场景增加，与华力相关的供应链公司也将同步获益。

国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武莅临参加了此次上海华力28纳米低功耗工艺量产仪式，对上海华力在高端芯片制造领域关键核心技术上取得的重大进展表示祝贺与肯定。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。