近年来，随着智能手机外观功能的不断改进，手机无孔化趋势愈加明显。自 2016 年耳机无线化时代正式开启，携带方便、造型时尚、音质出众的无线耳机 （TWS） 便成为当下智能手机的新标配。

据 Counterpoint Research 统计， 2016 年全球 TWS 出货量仅为918万副，而到 2018 年就达到 4600 万副，年均复合增长率达124%。市场的快速崛起，也使用户对于产品的相关配置要求越来越高，这就对耳机芯片在先进工艺、高集成度和超低功耗方面提出了更高要求。为了进一步推动国产 TWS 耳戴式设备在通讯技术、音质传输、充电续航、连接速度方面的技术发展，豪威集团近日发布了全新的满足 ANC 功能和 TWS 降噪要求的 Mic 解决方案—— WMM7027ATHD1 ，可在进一步缩小体积的前提下，提升芯片的声学性能，为 TWS 产品提供更好的降噪效果。

满足 ANC 功能和 TWS 降噪要求的 Mic 解决方案 WMM7027ATHD1作为一款自适应主动降噪解决方案 Mic ， WMM7027ATHD1 可充分满足耳机发烧友对声音品质的诉求。采用先进的 ANC 技术的耳机， 搭载 WMM7027ATHD1 能够实现“轻便”且“主动出击”的降噪功能，在麦克风搜集外部环境噪音后，产生出与噪音频率相同、状态完全相反的反相音波去抵抗噪音音波，从而实现感官上的噪音强度降低，起到主动降噪的作用。利用声波干扰的技术原理， ANC 技术可有效对抗生活中大量存在的低频噪音，无论是在嘈杂的地铁还是拥挤的公交，通话时都能有效降低背景噪音，更好地保护耳机重度用户的耳朵，轻松静享好音质。同时， WMM7027ATHD1 的频响平坦，让语音更加清晰、自然，易于辨识，其片与片之间匹配良好，相位一致性高，适合各种降噪算法，能有效提高降噪效果。

除在降噪方面拥有着优质表现外，该解决方案还面向消费者和耳机厂商进行了有针对性的技术优化。众所周知，随着 5G 时代的来临，语音交互越来越成为必不可少的人机交互方式。WMM7027ATHD1 作为基于 MEMS 技术制造的麦克风产品，由 MEMS 声压传感器芯片， ASIC 芯片，音腔和 RF 抑制电路组成，专为需要低自噪声高信噪比，宽动态范围，低失真和高声压过载点的应用而设计。目前，行业内 MEMS 产品 SNR （信噪比）值普遍为 62dB ，灵敏度为模拟硅麦 -38/-42±3dBV ，数字硅麦 -22/-26±3dBFS ，而 WMM7027ATHD1 产品的 SNR 为 65dB ， AOP （声压过载点）可达 130dB SPL ，灵敏度级为 -38+/-1dBv 。其高 SNR 、高 AOP 、高一致性灵敏度的特性有效降低了传声器的噪声输出，可提供高清晰的语音信号和高声压不饱和、失真小的音频质量，让人机交互更加流畅自然。

除了性能有所提升，  WMM7027ATHD1 体积较小，封装尺寸仅为 2.75mm * 1.85mm * 0.95mm ，相较于同类型产品 3.76mm * 2.95mm * 1.1mm 的封装尺寸，其信噪比更高。同时， WMM7027ATHD1 还采用特殊的 TOP 结构，通过顶部进音的方式，在不牺牲音质的前提下，以更小的形态整合到 TWS 耳机设备中，可完美适配多种终端客户的灵活设计。

一直以来，豪威集团都致力于硅麦产品的研发、生产与服务，早在几年前就已开始硅麦麦克风核心技术研发，在 MEMS 传声器核心芯片，硅麦麦克风， ASIC 放大器，声学封装方面都投入大量研发资源。作为旗下拥有豪威科技 （OmniVision） 、韦尔半导体（Will Semiconductor） 、思比科 （Superpix）三个品牌及自有分销渠道业务的半导体设计公司，此次 ANC 功能 TWS 降噪 Mic 解决方案的发布也代表了豪威集团在硅麦麦克风核心技术研发领域的又一次成功尝试。

目前，豪威集团自行研发设计的半导体产品已进入国内多家知名手机品牌的供应链，其解决方案也被大量应用于 TWS 耳机、智能手机、智能音箱、录音笔、智能门锁、笔记本电脑等消费类电子产品。随着国产 TWS 耳机市场的进一步拓展，人工智能芯片将有更大的应用空间，此次 WMM7027ATHD1 的发布也将为国内耳机厂商积极布局自有品牌的 TWS 无线耳戴式设备提供更多助力。未来，豪威集团将持续关注硅麦克风核心技术，为终端用户提供更加无与伦比的交互体验。