近日，泛林集团发布了革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案Sense.i™ 平台，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。

泛林集团是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，该款开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。

以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比越来越高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。

基于泛林集团的Equipment Intelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人工成本。该平台的机器学习算法使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。

与此同时，Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。

“此次推出的是泛林集团20年来研发的最具创新性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示，“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以在满足客户下一代需求的同时，解决其在业务中面临的严峻成本挑战。每月有超过400万片晶圆采用泛林集团的刻蚀系统进行加工，这一庞大的装机数量为我们提供了丰富的经验，使我们得以研发、设计和生产出最佳的半导体制造设备。”

泛林是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、 KLA 科磊齐名， 2019 年营收 95 亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于 ASML 、 TEL 日本东京电子及 KLA 。

泛林生产的设备主要是蚀刻机、 CVD （化学气相沉积）、清洗、镀铜等设备，其中来自中国市场的客户是第一大来源。 这次取得重大突破的不是半导体装备，而是 一项用于 EUV 光刻图形化的干膜光刻胶技术 ，而光刻胶是半导体生产中最重要的原料之一，尤其是 EUV 光刻胶，门槛极高，全球仅有几家公司能产。