9月18日消息，日前国外爆料达人Roland Quandt在推特上表示，高通骁龙8180（SCX8180）又名骁龙1000（SDM1000），它的代号是“Poipu（波普海滩，夏威夷可爱岛上的景点）”。该芯片拥有超过85亿个晶体管，去年发布的骁龙835有30亿个晶体管，而最新的苹果A12则是69亿个晶体管，麒麟980的晶体管数量和A12一样，骁龙1000比后两者的晶体管都多，这对高通是一个很大的进步。

目前，微软和高通在基于ARM的骁龙芯片上运行Windows 10的系统的努力大部分都没有实现。微软面向ARM设备的Windows RT系统在市场上始终没有打出什么名堂虽然打造超级节能、永远保持网络连接的PC的想法极其诱人，但实现起来其实十分困难。新智元不久前曾经报道过ARM有意进军PC市场，和英特尔掰手腕的雄心。

    85亿晶体管！高通骁龙1000强势反击  

现在，高通计划推出的新的骁龙1000芯片（又名SCX8180），可能最终让这个梦想变为现实。如何实现？堆晶体管！根据WinFuture的消息，骁龙1000芯片将集成多达85亿个晶体管。如果和同类芯片加以比较，就会发现这个数量绝对很大！

姑且比较一下：骁龙835的晶体管数量为30亿，骁龙845拥有约53亿个晶体管。 Apple A12 仿生芯片和华为麒麟980的晶体管数量为69亿。每个晶体管就相当于一个开关，关的时候表示0，开的时候表示1，晶体管越多，开关就越多，在处理同一个问题时走的线路也就越多，所以晶体管越多，运算性能也就越强。

    晶体管数量优势≠性能优势  

单就晶体管数量而言，骁龙1000的计算力优势可以说相当明显。不过当芯片用在实际设备中时，这个晶体管的数量优势能够在多大程度上转化为整体的实质性能优势，目前还有待观察。当然，晶体管数量的激增带来的缺点也很明显，就是芯片尺寸将会更大，达到20mm×15mm，这个尺寸比用于移动版本的骁龙855要大得多。

骁龙1000仍采用台积电7纳米制程，功耗估计约为15瓦。这与英特尔的Core U系列处于同一水平，这可能会抵消ARM芯片的节能上的优势。当然，这些芯片不适用于智能手机。毕竟是用在Windows 10 的笔记本电脑上的。但即使这些CPU的性能获得长足提升，在Windows系统上的PC上运行x86应用程序时，仍然可能产生软件的兼容性问题，就像在ARM设备上运行第一代Windows 10时出现的问题一样。

作为一款笔记本SoC，骁龙1000（SCX8180）的尺寸为20x15mm，基于台积电7nm工艺打造，热设计功耗达到了15W。目前，高通已在GeekBench上测试了这款芯片的跑分，其单核/多核分数分别为1392/4286分，作为对于，此前曾应用于Windows 10平台的骁龙835与骁龙850单核/多核分数分别为911/3278和1281/3485，这意味着骁龙1000（SCX8180）的整体性能有了非常巨大的提升。

另外Roland Quandt还称，骁龙8180尺寸为20x15mm，使用7nm工艺制造。重要的是，骁龙8180不是为手机准备的，而是笔记本电脑的芯片，它的目标是英特尔酷睿M3/M5、i3U/i5U的市场，所以其实不能将骁龙8180直接和智能手机处理器做对比。

此前的爆料显示，骁龙8180/1000由台积电代工，热设计功耗达15W，专为微软的Windows on ARM系统打造，配备全新的Cortex A76大核，该架构性能提升35%，而小核则是Cortex A55，新处理器最快年底发布，将同英特尔和AMD争夺市场份额，华硕的产品会首发。